MoneyDJ新聞 2017-11-06 08:54:02 記者 蔡承啟 報導
日刊工業新聞6日報導，因看準車用需求增加，故東芝(Toshiba)將擴增電源控制晶片產能，計畫在2017年度內(2018年3月底前)將矽(Si)電源控制晶片產能較現行提高20%、作為次世代產品的碳化矽(SiC)電源控制晶片產能則計畫大幅擴增至現行的5倍。電源控制晶片被視為是穩定的市場，加上今後電動車(EV)等車用需求備受期待。
據報導，東芝在出售記憶體事業(TMC)後，電源控制晶片將成為東芝半導體部門的核心事業。2016年度東芝不含記憶體的半導體事業營收為3,417億日圓、其中電源控制晶片營收約900億日圓。東芝計畫於2019年度將不含記憶體的半導體事業營收擴增至4,400億日圓、銷售利潤率(ROS)自2016年度的3%提高至7%。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間6日上午8點20分為止，東芝跌1.52%至324日圓，今年迄今漲幅達約14.5%。
東芝在出售以記憶體為主軸的半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」後，LSI、類比IC、電源控制晶片等記憶體以外的半導體事業仍將留在東芝，而東芝於今年7月將記憶體以外的半導體部門分拆出去成立「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC)」。
東芝(Toshiba)9月29日宣布，旗下事業公司「TDSC」為了擴大車用半導體事業，將在10月1日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」，期望藉此強化車用半導體行銷，目標在2020年度將車用半導體事業營收擴增至2016年度的1.5倍(即較2016年度成長5成)。
東芝指出，隨著車輛生產數量增加，全球車用半導體市場規模預估將在今後5年內從約3.8兆日圓成長至約5兆日圓的規模，其中尤以駕駛支援、電動化相關領域有望持續呈現增長。
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