MoneyDJ新聞 2017-04-12 08:49:21 記者 陳苓 報導
各界盛傳今年新iPhone將具備「3D感測」，可用來辨識臉孔、解除螢幕鎖定，並可能支援擴增實境(AR)。不料有外資出面潑冷水，指稱組裝出包，今年iPhone將放棄3D感測功能，延到明年才會搭載。
PhoneArena、巴倫(Barronˋs)11日報導，今年是iPhone問世十周年，市場熱烈期待下半年問世的「iPhone 8」將有3D感測。凱基投顧郭明錤盛讚，3D感測是革命性技術。原本眾人認為，3D感測將位於iPhone 8前鏡頭旁；明年會進一步擴大使用，改設於主相機旁，iPhone全機種都會採用，未來iPhone無須雙鏡頭就能做出景深效果。
不過Needham & Co.晶片分析師Rajvindra Gill說，今年iPhone 8可能捨棄3D感測，延後到2018年搭載，用於「iPhone 8s」，而非今年的「iPhone 8」。他與信利(Truly Holdings)營運長James Wong等供應鏈談話後，做出以上結論。信利是多家智慧機業者的組裝廠。
Gill表示，信利透露，產品組裝可能延誤，不認為iPhone 8會有3D感測，也許要到2018年下半亮相的iPhone 8s才會搭載。信利相信，中國智慧機廠(華為、Oppo、Vivo)將在蘋果之前率先推出此一功能，時間點或許是2018年上半。
此外，Gill警告，華為、Oppo、Vivo今年銷售難達目標，智慧機零組件有生產過剩的憂慮。
這此之前，3D感測受到各方熱烈討論。
巴倫(Barronˋs)3月20日報導，JP摩根分析師Narci Chang等人報告預測，今年具備3D感測的iPhone，可能僅限高階的OLED面板款，使用液晶(LCD)面板的iPhone不會採用。估計3D感測模組將位於自拍鏡頭旁邊，用於臉部辨識。
報告表示，3D感測模組包含光源(雷射或遠紅外線LED)、偵測光線反射的影像感測器、影像處理IC。JP摩根推測，供應鏈業者包括意法半導體生產IC，AMS製造用於Heptagon鏡片底下的影像感測器，Lumentum供應由穩懋代工的雷射二極體(laser diode)。3D感測模組也許交給LG Innotek組裝，均價和毛利與智慧機相機模組相當。
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