長榮航：晶圓回台封裝 帶來航空貨運新商機

MoneyDJ新聞 2025-06-30 09:32:55 記者 新聞中心 報導

長榮航空(2618)上周五在美國舉行開航休士頓十周年記者會，總經理孫嘉明表示，航空貨運市場見到新商機，隨著科技大廠陸續赴美國投資設廠，帶來晶圓產品運回台灣進行封裝的需求，未來長榮航會因應市場需求提供相關航空物流服務，下半年航空客運和貨運展望都很樂觀。

關於貨運市場，孫嘉明表示，近期觀察到因美國半導體供應鏈不夠完整，台積電(2330)亞利桑那廠生產的晶圓需要運回台灣封裝測試，為航空貨運帶來新商機；而北美四大CSP廠商持續對台廠下單AI伺服器，長榮航亦接獲多筆包機訂單，且運價比去年同期更高。

客運方面，孫嘉明表示，長榮航準亞洲轉機北美市場商機擴大航網布局，北美航線載客人數中有約65%為轉機旅客，長榮航未來將持續加密北美線的航網布局；而歐洲需求也持續看俏，長榮航評估米蘭將增班為每日一班，並評估前進北歐芬蘭擴增新航線可行性。另看好下半年客貨運均將迎來旺季，對下半年營運仍維持樂觀看法。