擺脫純量競爭 台郡AI應用產品明後年放量助攻轉型

MoneyDJ新聞 2025-08-01 12:10:22 記者 萬惠雯 報導

軟板廠商台郡(6269)轉型腳步持續加快，將資源聚焦高附加價值應用，跳脫以往以量取勝的純規模市場模式，主攻AI伺服器用GPU/CPU測漏板、AI高速傳輸軟板等關鍵應用。台郡指出，隨著AI雲端基礎建設起飛，公司在相關產品已佈局多年，相關新產品將會在2026-2027年起出貨放量，除了目前的手機應用軟板仍為主力供應商，高附加價值產品將會在明年起有更大貢獻。

台郡針對AI市場，主打的一項新利器為GPU/CPU用的測漏板，目前與客戶共同開發的GPU/CPU測漏板已進入實質驗證階段，單一GPU/CPU模組即需搭配一片測漏板，並進一步延伸至旁側冷卻液管路配置，台郡產品預計將於2026年正式放量，對應屆時資料中心投資高峰，有望迎來顯著成長動能。

除了測漏板外，台郡也積極布局高速傳輸應用，瞄準機櫃內cable傳輸線逐步以軟板取代的趨勢。公司指出，現階段已與客戶針對機櫃tray內高密度、高速區域的傳輸進行合作開發，以短距離、空間狹小應用為優先切入點，發揮軟板可節省空間、量產穩定性高等優勢。

另外，相較目前cable多需人工，需要在中國、越南組裝，台郡軟板具備快速量產能力，擁有高度彈性生產部署優勢，明年在AI高速傳輸軟板有機會有所成果。此外，隨著AI伺服器中I/O量愈來愈多，對軟板多層數薄型化、可彎折等需求提升，台郡強調自三年前即掌握關鍵製程，能因應客戶疊層與模組化需求，展現技術領先實力。

台郡指出，相較以往公司以規模取勝的競爭模式，未來市場更重視差異化與客製化能力，公司持續強化在電性與光學製程方面的技術投入，確保能即時滿足客戶新應用需求。