MoneyDJ新聞 2017-09-07 07:32:25 記者 蔡承啟 報導
產經新聞6日報導，東芝(Toshiba)已向主要往來銀行告知，計畫在預計9月13日舉行的董事會上正式決定半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的買家。關係人士指出，東芝社長綱川智於5日拜訪了主要往來銀行，並告知「將在13日以前決定TMC買家」。
東芝於6日上午舉行的董事會上以Western Digital(WD)所提出的新提案為主軸進行了討論，不過並未做出結論。東芝曾於8月31日宣布，將持續和鴻海(2317)等3陣營進行協商。
華爾街日報(WSJ)日文版6日報導，鴻海向東芝提出的TMC收購提案獲得東芝部分董事的支持。據多位熟知詳情的關係人士指出，鴻海向東芝提示的收購額超過2兆日圓，略高於WD陣營和貝恩/SK Hynix陣營，且鴻海的收購計畫有望獲得蘋果(Apple)、軟銀(Softbank)、谷歌(Google)等和鴻海有合作關係的日美企業的援助。除鴻海之外，WD陣營、貝恩陣營也傳出計畫找來蘋果加盟。
報導指出，在東芝董事會上，鴻海率領的聯盟獲得部分強而有力的支持。和其他陣營相比，鴻海陣營應該是最容易能通過獨佔禁止法的審查，加上鴻海已在科技業界建構出龐大的聯繫網路，有望促進記憶體銷售、提高和三星電子相抗衡的競爭力。
不過，多位關係人士指出，鴻海處於不利狀況的情況仍不變，主因日本政府憂心TMC賣給鴻海的話、恐讓東芝技術外流至中國；另一方面，鴻海端表示，會將員工和技術留在日本。
另外，東芝於6日宣布，因看好NAND Flash需求將擴大，故TMC將在日本岩手縣北上市興建一座新工廠，目標在2018年動工，而具體的建廠計畫、設備投資等細節將視市場動向於今後決定。東芝並指出，TMC正和SanDis(WD子公司)協商、是否就上述新廠投資進行合作。
據日本媒體指出，上述NAND新廠預計於2020年開始量產。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，東芝6日飆漲4.81%，收327日圓，創6月20日以來收盤新高。
日刊工業新聞8月7日報導，為了提高3D架構的NAND型快閃記憶體(Flash Memory)產能、以因應三星電子等競爭對手加快擴產腳步，東芝將進一步祭出增產投資，計畫在日本岩手縣北上市興建新工廠，該座新廠預計於2018年度動工、2021年度啟用，總投資額將達1兆日圓的規模。東芝目前已在四日市工廠廠區內興建3D NAND專用廠房「第6廠房」。
該座3D NAND新工廠興建計畫由東芝半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」負責策畫，而東芝是在說明上述新廠興建計畫後才進行TMC的招標作業，因此即便之後TMC易主、預估新廠興建計畫仍將持續。
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