MoneyDJ新聞 2016-04-28 08:59:56 記者 郭妍希 報導
聯發科(2454)在3月傳出正在開發10奈米的「Helio X30」晶片組，大陸網友「潘九堂」剛剛貼出了一張安兔兔(AnTuTu)的跑分結果(見此)，發現X30的得分高達16萬分、超越高通(Qaulcomm Inc.)「驍龍(Snapdragon) 820」的13萬分。
Phone Arena、GSMArena 27日報導，除了X30、驍龍820外，潘九堂貼出的安兔兔跑分還顯示，聯發科第一款內建十核心(deca-core)的系統單晶片「Helio X20」排名第三，得分為10萬分。排名第四的則是陸廠華為自行研發的「麒麟(Kirin)950」處理器、得分為89,000分。
Phone Arena、GSMArena曾於3月30日引述中國MTK手機網報導，知情人士透露，X30將進一步深挖三叢十核的潛力，將採用台積電(2330)10nm FinFET工藝，預估最快6月就能成功「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。
X30雖然仍是聯發科提出的「三叢十核」設計，但是在處理器核心、主頻率等方面進行了很大的提升，X30將由2顆A7X 2.8GHz、4顆A53 2.2GHz以及4顆A35 2GHz共計十核心組成，其中2個A7X核心暫時沒有準確的命名，是ARM最新產品，代號為「Artemis」，最快要等到年中才會正式發佈。Artemis相較於A72，最少有20%的性能提 升，同時功耗下降。
A35的省電效率極佳，且運算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另外，Artemis是Cortex-A72之後，由ARM出的下一代核心，應該能與高通的Kryo解決方案一較高下。採用台積電10奈米製程則意味著，省電效率會比Helio X20高上100%。
不過，高通也不是省油的燈。日本總和情報網站Gadget速報4月17日轉述Fudzilla的報導指出，據可靠的消息人士透露，高通採用10nm FinFET製程生產的驍龍830處理器將在今年內(2016年內)發表，且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在明年Q1現身。
據報導，除驍龍830之外，目前也已知有比現行驍龍820擁有更高性能的驍龍823處理器的存在，而該款驍龍823產品似乎將持續採用14nm FinFET製程。
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