MoneyDJ新聞 2026-09-18 06:48:39 蔡承啟 發佈
日美在去年(2025年)9月達成協議，日本將對美國進行5,500億美元投融資(提供上限5,500億美元的投資、貸款和貸款擔保)。而關於日本對美投資計劃，繼之前公布的2波投資項目後，最新傳出，日美已進行協商，計畫在美國興建半導體工廠，並將委由晶圓代工業者GlobalFoundries(GF)負責營運。
根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，GF 17日飆漲6.53%，收45.84美元。
日經新聞、朝日新聞17日報導，據日美雙方參與談判的相關人士透露，關於日本對美國所承諾的5,500億美元投融資計畫，日美雙方正進行協商，計畫在美國興建半導體工廠。應美方提議，日美雙方已就(興建半導體工廠的)投資回收前景等議題展開協商，事業規模(投資額)可能達2兆-3兆日圓，而興建的半導體工廠將由GF負責營運。
據報導，日本政府系金融機構除了研議提供融資、擔保等支援外，預料日本企業也將在半導體製造設備供應及穩定採購產品等方面受惠。
GF目前在美國、德國、新加坡等地設有據點，主要向汽車、航太/國防等市場供應成熟製程半導體，而上述協商興建的半導體工廠將生產用於運算處理等用途的邏輯晶片。因美中對立加劇，供應鏈不確定性升高，美國政府正加快推動涉及國家安全的半導體在美國當地生產。
關於日本對美投資計劃，已在今年2月、3月公布了首波、第二波投資項目，前2波以燃氣火力發電廠、原油出口基礎設施以及次世代核能發電廠「SMR(小型模組化反應爐)」等能源/發電相關領域為主，事業規模(投資額)合計超過1,000億美元，此次投資重心將轉向高科技製造業，上述協商中的半導體工廠將納入第3波投資方案內。
(圖片來源：Shutterstock)
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