瀚宇博/精成科訂單已達2027年 前三季資本支出近60億
MoneyDJ新聞 2025-11-03 17:57:22 萬惠雯 發佈  印刷電路板廠瀚宇博(5469)、精成科(6191)於今(3)召開聯合法說會，瀚宇博總經理陶正國表示，為因應客戶需求，除了支應2025-2026年的訂單外，也考量到2027年的需求，瀚宇博與子公司精成科2025年前三季資本支出合計已接近60億元，創近年高峰，較2024年全年的40億元顯著成長，資本支出中用在瀚宇博、精成科約各占約五成。陶正國表示，目前看來以AI相關加速器、高階HLC產品線以及精成科2025年併入的Lincstech部分產品線出貨強勁，訂單能見度已可至2027年上半年，2026年營收成長動能明確。
瀚宇博與精成科為2025至2026年的產能需求布局，並為2027年AI相關產品潮作準備。資本支出主要聚焦於多地廠區同步擴充。瀚宇博方面包括桃科廠（向集團嘉聯益(6153)租用）預計2026年第一季至第二季開線，初期鎖定400G交換器(Switch)產品，下半年將進入第二階段擴充以及觀音廠增產、推進Switch產品，瀚宇博的江陰廠則強化HDI與AI伺服器相關板材產能，進軍中國Server與Switch市場，以及AI消費性應用。
精成科方面，重慶與黃江兩地廠區則新增HDI與VGA設備，持續拓展新產品領域；併入的Lincstech部分，除新加坡廠正進行人才與技術擴張外，日本廠也加速去瓶頸、提升Probe card與Interposer產品產能。
但也因為近年的新產能加入後開始列入折舊，包括2024年啟用的馬來西亞新廠，以及各廠的新設備投資，瀚宇博預估，2026年折舊費用將較2025年成長3成。
而在短期營運面，估2025年營收高峰落在第三季，第四季將略為回檔，2026年則以AI相關的伺服器/交換器成長動能明確，AI消費性產品需求盼逐漸跟上。
(圖片來源 資料庫)
|
