超豐今除息3元，穩步邁向填息

MoneyDJ新聞 2025-08-28 11:18:02 王怡茹 發佈

老牌封測廠超豐(2441)今日進行除息交易，每股配發現金股利3元，首日參考價57.5元，今以58元開出，盤中高點來到58.7元，填息率約36.67%。展望後市，法人表示，超豐近年積極拓展多元應用領域，並擴大在高階封裝領域的投資，預期在相關效益逐步顯現下，今、明年營收皆有望持續成長。

超豐產品線以傳統導線架封裝為主，高階封裝占比僅個位數。公司董事會於7月份決議斥資新台幣5億多元，向BESI SINGAPORE PTE. LTD購買先進封裝設備，主要目的在於擴充高階Flip Chip及系統級封裝（SiP）產能，盼藉此搶攻AI、HPC及車用電子等應用商機。

法人表示，以應用別來看，消費性電子、國內客戶占超豐營收比重高，隨著該市場逐步走向飽和，因此公司業績易受到影響。為此，超豐也在積極拓展海外客戶，目前公司也具備覆晶（Flip Chip）封裝、晶圓級尺寸封裝(WLCSP)、SiP等技術能力。法人認為，待相關投資開花結果，公司有望迎來新一波成長動能。