MoneyDJ新聞 2017-07-03 13:26:20 記者 陳苓 報導
東芝(Toshiba)和Western Digital(WD)領先業界，宣布搶在記憶體龍頭三星電子之前，研發出96層3D NAND flash記憶體。韓國方面質疑此一新聞的真實性，指稱東芝可能為了出售記憶體部門，蓄意放出消息、操弄媒體。
韓媒BusinessKorea 3日報導(見此)，東芝和WD為了東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、TMC)出售案，搞到撕破臉互告。韓國業界人士稱，東芝財務吃緊，被迫出售記憶體求現，避免因為資本減損(capital impairment)下市，懷疑東芝有能力投入龐大資金、進行研發。
相關人士猜測，東芝發布96層3D NAND新聞稿，可能是想操縱媒體，炒熱記憶體業務買氣。此一消息可以突顯東芝半導體的技術優勢，有望抬高售價、加速出售腳步。他們表示，東芝在這個時間點放出該訊息相當可疑。
報導稱，其實三星也已研發出96層3D NAND，但是考量到產品越先進，量產越困難，因此未對外公布，要先等到全面量產再說。文章力挺三星，指出就算堆疊層數相同，視各家公司技術和製造方法不同，表現仍有差異，因此堆疊層數變多，不能保證效能一定變好。
全球第2大NAND型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)6月28日宣布，攜手SanDisk研發出全球首款採用堆疊96層製程技術的3D NAND Flash產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊96層的3D NAND試作品為256Gb(32GB)、採用3bit/cell(TLC：Triple Level Cel)技術的產品，預計於2017年下半送樣、2018年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用SSD、PC用SSD以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。
東芝目前已量產堆疊64層的3D NAND產品，而和64層產品相比，96層3D NAND每單位面積的記憶容量擴大至約1.4倍，且每片晶圓所能生產的記憶容量增加、每bit成本也下滑。
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