外媒：和碩在印尼投資10億美元、組裝蘋果iPhone晶片
MoneyDJ新聞 2019-05-29 07:03:53 記者 蔡承啟 報導 日本蘋果情報網站iPhone Mania引述路透社28日的報導指出，印尼工業副部長Warsito Ignatius表示，台灣和碩(4938)已簽署了一份意向書，將對印尼的工廠投資10兆-15兆印尼盾(約6.95億-10億美元)、組裝蘋果智慧手機(iPhone)用晶片。
和碩之前似乎未曾生產過智慧手機晶片，而上述消息若為真、將是和碩首次生產智慧機晶片。
Warsito Ignatius指出，和碩將和印尼電子公司PT Sat Nusapersada合作、於巴淡島的工廠進行晶片的組裝。關於和碩上述投資，Warsito Ignatius最先僅表示「將生產晶片」、不過之後進一步詳細說明稱「將進行蘋果智慧手機用晶片的組裝」。
Warsito Ignatius並指出，「上述巴淡島工廠也可能將生產MacBook用零組件、但應該不會在短期內實施」。
之前傳出和碩已和PT Sat Nusapersada合作、準備生產蘋果產品。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，和碩28日下跌1.19%，收50.0元。
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