欣興：AI驅動載板需求大增、短期材料緊俏

MoneyDJ新聞 2025-11-03 11:25:21 數位內容中心 發佈

面對材料供應短缺，曾子章指出，上游關鍵材料包括T-Glass玻纖布、CCL（銅箔基板）與ABF等出現供不應求，尤其高階玻纖布與CCL緊張情況自2024年起顯現，近半年為缺料高峰，預期CCL缺口將在2026年第三季開始收斂，而高階玻纖布的改造與驗證期估計需時約一年左右。

為應對材料與產能挑戰，欣興已采取多項因應措施，包括尋求替代供應商、材料組合調整及加速研發玻璃基板等產品，並在國內外擴增產能。公司光復ABF載板廠已完成試產並逐步放量，泰國廠亦進入試產與客戶認證，小量出貨以支援記憶體與遊戲機等應用。

市場面上，載板與高層數HDI產品的報價已有上揚趨勢，法人預期載板出貨與價格將受材料供給緊張影響。欣興已向金管會申請市場籌資案，計畫發行現增股與可轉換公司債，資金用途包括償還債務與擴充泰國廠等資本支出。

曾子章並指出，AI帶動的需求不僅集中於伺服器，亦會延伸至智慧型手機、自駕車、工業機器人及軍事太空等應用，進一步擴大PCB產品的應用面。公司強調，材料、製程與良率管理將是未來營運關鍵指標，需與供應鏈緊密協作以因應短期供給瓶頸。