智原先進封裝收成，上半年營收突破2024全年

MoneyDJ新聞 2025-02-24 09:38:17 記者 羅毓嘉 報導

隨著 AI 產業需求增溫，智原(3035)預期2025年上半年營收將超越2024全年，主要受先進封裝與高頻寬記憶體(HBM)技術需求增長所推動。智原總經理王國雍指出，隨著高效能運算(HPC)與AI伺服器市場擴張，相關晶片的封裝與測試需求大增，帶動業績加速成長。

根據智原預估，2025年Q1營收季增幅度將超過150%，而上半年營收將突破2024年全年。其中，HBM相關應用的擴展，使得封裝與測試需求大幅提升，再加上客戶提前備貨，讓智原在Q1營運動能強勁。2024年因應晶片迭代需求，客戶積極備料，使得封裝測試服務業務需求同步成長。

王國雍表示，儘管先進封裝業務毛利率較低，但因投入資源較少，整體營收對獲利的槓桿效應可望相當明顯，且主要的IP、ASIC等高毛利業務仍保持穩定成長。王國雍強調，若扣除掉先進封裝服務的營收，智原2025年IP、ASIC服務的長期營收仍會穩健提升，全年仍維持10%-20%的增長目標。

展望2025年下半年，智原將進一步擴大封裝與測試業務布局，並持續強化HBM與AI晶片的應用方案。隨著 AI技術進入高速發展期，智原將透過靈活代工策略與技術優勢，穩固在高階半導體市場的競爭力。

智原2024年Q4營收為29.5億元，季增2%，EPS為0.91元；2024全年，智原營收為110.6億元，年減8%，全年稅後盈餘為10.4億元，年減34.5%，全年EPS為4.04元。