與維田軟硬體整合攻半導體，智連拚半年後放量

MoneyDJ新聞 2025-09-08 12:41:44 邱建齊 發佈

工業電腦廠維田(6570)攜手智連工控前進今(2025)年半導體展，維田董事長李傳德(圖右)表示，智連過去以接專案型態為主，業績較不易延續，每個案子拖較長時間，現在把新的規格整合過去經驗並產品化，可較快速打入各種不同客戶應用上，預計花費時間可縮短很多，結案把握度將高非常多。

智連總經理黃俊盛(圖左)表示，智連之前營收約9成來自專案，1成來自產品，希望逐步降低專案占比，尤其2027年希望兩者可達約1：1，亦即專案占比可降至5成或甚至更低。

黃俊盛指出，在目前半導體產業環境，獲客戶接受認證是很重要因素，尤其新一代製程常遇到最終端客戶會要求試用約3年沒問題後再往下一步，而若能撐到最後一口氣的供應商，就有機會吃到大約7成的餅，也因未來能做的供應商愈來愈少，加上未來高算力時代硬體需求會非常大，智連加上維田的硬體，希望未來有更多機會提出共同方案，爭取國內半導體大餅。

至於放量時間點，黃俊盛表示，預估第一波的時間點約在半年到1年後，除了既有設備軟體升級，在半導體展也有推專用控制器，分不同產品階段會跟維田硬體搭配打不同價位的半導體規格，希望至少1年後在"量"上能有較明顯增加。