汎銓5月營收創次高；產品取得韓國發明專利

MoneyDJ新聞 2026-06-08 16:53:39 新聞中心 發佈

汎銓(6830)今(8)日公布5月營收2.17億元，月增2.52%、年增19.42%，創歷年次高紀錄，僅次於今年3月；累計今年前5月營收10.08億元，年增22.49%，為歷年同期新高。

汎銓今日同步宣布，旗下「光損偵測裝置(Optical Loss Detection Device)」已正式取得韓國發明專利核准領證通知，繼台灣、美國ZA及日本後，進一步完成韓國專利布局，鞏固公司於矽光子與共同封裝光學(CPO)領域的技術領先地位。

汎銓指出，此次取得韓國發明專利名稱為「光損偵測裝置」，申請日期為2023年12月1日，技術可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於PIC（Photonics Integrated Circuit）晶片、光學引擎（OE）、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件研發、製程改善及失效分析。

汎銓目前服務範圍已全面涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、光學引擎、CPO半成品及光模組產品等各階段的分析需求，形塑出從上游晶圓製造一路延伸至下游系統產品的完整技術服務能力。

在客戶布局上，汎銓持續深化與Tier 1晶圓廠合作，檢測分析服務已從傳統電子積體電路EIC Wafer，延伸至高技術門檻的PIC Wafer，公司豐富的分析經驗可協助客戶提升產品良率並縮短研發週期。

看好未來AI資料中心將由數十萬顆AI加速器進一步邁向百萬顆等級的龐大互連規模，矽光子及CPO勢必成為下一世代AI基礎建設的最核心技術，旗下合作長達2年的Tier-1 AI客戶需求呈現快速成長並建立緊密結盟，現階段分析項目主要以CPO半成品及Optical Engine晶片為主，提供包含光損定位、漏光分析、故障分析及材料分析等高階服務。

汎銓表示，公司已完成從PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO封裝到光模組產品的矽光子產業鏈布局，未來將以分析服務、設備銷售及專利授權三大商業模式推動營運成長。

展望未來，全球AI運算架構由電子互連邁向光互連時代的趨勢已然確立，矽光子與CPO市場需求將迎來爆發期，有助於創造汎銓良好業務前景。此外，在「埃米世代製程材料分析」、「AI客戶專區深化合作」、「矽光子量測服務與設備授權」等三軌新商模發展，以及「全球四大半導體產業區域據點布局」等四大主軸驅動下，汎銓看好未來營運中長期成長動能強勁。