MoneyDJ新聞 2026-10-13 10:30:23 新聞中心 發佈
神達控股(3706)子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology）今(13)日於OCP全球高峰會（OCP Global Summit）D22展位亮相。以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展出最新AI基礎架構(AI Infrastructure Stack)解決方案。面對AI從單一系統走向大規模叢集與AI Factory，單靠運算效能已不足以因應日益複雜的AI基礎架構需求。神雲科技以全棧整合思維，將原本各自獨立的環節整合為可部署、可管理、可擴充的完整生態系架構。
隨著AI工作負載從模型訓練、推論與RAG，持續延伸至Agentic AI等應用，企業對AI基礎架構的需求，也因運算規模與應用場域而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack為核心，從運算、儲存與液冷伺服器等基礎架構出發，向上整合開放平台韌體、作業系統、AI軟體生態系與AI Pod管理平台，支援多元工作負載，為不同規模的AI環境提供一致且可擴充的技術基礎。
針對大規模集中式AI環境，神雲以完整技術堆疊與機櫃級整合能力建構Scalable AI Factory，支援高密度運算與持續擴充；面對分散式或快速建置的場域需求，則提供模組化資料中心方案。此次展出的TonoForge Modular Data Center為神雲與Tonomia的合作成果，運用神雲G4826Z5 AI液冷伺服器與機櫃級整合能力，並以12週完成建置的實績，展現模組化架構加速高效能GPU AI叢集落地的優勢。從集中式AI Factory到分散式模組化資料中心，神雲讓企業能依運算規模與場域條件，彈性建構所需的AI基礎架構。
而當AI Factory朝更高運算密度與機櫃級規模發展，散熱也成為釋放運算效能的關鍵。神雲表示，此次也展出多項先進液冷技術，並攜手ZutaCore進行PoC技術展示，以公司的G4826Z5整合ZutaCore HyperCool無水式兩相液冷技術，透過介電流體在晶片熱源處進行液體轉氣體的相變，直接帶走CPU與GPU產生的熱。
神雲指出，此項技術鎖定下一代高功率AI晶片的散熱需求，展現支援單顆晶片超過4,000W高熱負載與平均熱通量（Heat Flux）超過250W/cm²的技術潛力；在特定運行條件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸顯兩相液冷在更高功率密度AI基礎架構中的應用價值。神雲亦將於10月14日Expo Hall Session攜手產業夥伴，探討高密度AI系統邁向下一代Rack-Scale平台的發展，以及先進液冷技術如何突破散熱限制，釋放更高運算效能。
此外，在提升硬體效能的同時，神雲也持續發展開源韌體解決方案。以G4826Z5為例，神雲展現從裸機到AI應用的全棧協作，底層由自主開發的MiOPF支援快速系統初始化，MiOBMC則提供即時硬體監測與遙測，提升平台韌體的自主性與客製彈性，降低客戶對單一供應商的依賴。
在軟體生態系方面，搭載經Canonical認證的Ubuntu 26.04 OS，並導入Kubernetes與DDN智慧AI數據平台，結合AMD ROCm開放軟體堆疊，充分發揮AMD Instinct MI355X GPU的運算效能；同時，神雲攜手Rafay導入GPU叢集管理，支援靈活的GPU即服務（GPUaaS）資源池，可依AI工作負載需求隨需分配運算資源，簡化從部署到管理的流程。
隨著AI基礎架構規模持續擴大，如何以開放且具互通性的方式協同管理運算、網路、電力與液冷，也成為下一階段的重要課題。於今日的Executive Session，神雲將從Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC與Redfish等開源技術出發，探討如何透過開放標準與OCP社群協作提升基礎架構的互通性，並進一步結合以開源技術建構的基礎架構管理軟體MiCoreView，將管理能力從平台層延伸至機櫃與叢集範圍，分享部署、遙測、資料中心機櫃與叢集管理，以及系統調度等實務洞察。
神雲科技也將全球首度展示C2611Z6與G4520G6 (G4520G6E3BC-N)兩款新平台，分別鎖定高密度OCP運算與企業AI推論需求，結合AMD、Intel與NVIDIA多元架構，強化從高效能運算到GPU加速的產品陣容。
