直搗高通要害？傳三星自製處理器核心、明年發布

MoneyDJ新聞 2015-04-07 16:31:17 記者 陳苓 報導

三星電子(Samsung Electronics)研發自製行動處理器有成，據傳該公司再進一步，將在明年發布自主設計的CPU核心。陸媒稱，新品代號為「Mongoose」(貓鼬)，剛好是高通(Qualcomm)「Krait」(環蛇)的天敵。

韓媒BusinessKorea 7日報導，當前市面上的行動處理器多採用ARM架構的CPU核心，蘋果A系列處理器的Cyclone CPU核心基本上採用ARM架構，但是為了配合iPhone、iPad需求，對ARM核心進行部分修改。高通的驍龍(Snapdragon)處理器，也採用客製化的ARM核心，名為Krait。

業界人士稱，三星系統LSI部門花了四年時間研發64位元處理器核心，預定明年發布產品。目前越來越多業者加入行動處理器大戰，LG電子、華為、聯發科(2454)都自行研發處理器，分別名為Nuclun、Kirin、Helio。

GSMArena 3日引述陸媒報導稱，次世代的三星Exynos處理器將改採客製化核心，不再使用Cortex A72。新處理器代號為Mongoose，時脈為2.3 GHz， 運算處理速度比現行Exynos更快。

另外，三星在基頻晶片方面也有進展。barron`s.com報導，FBR & Co.分析師 Chris Rolland 6日發表研究報告指出，三星電子(Samsung Electronics Co.)最新旗艦智慧型手機「Galaxy S6」的初步拆解報告顯示，這款裝置已有部分版本停用高通的基頻晶片，預料會對高通造成嚴重衝擊。

高通6日聞訊下跌0.31%、收67.76美元；年初迄今跌幅已達8.84%。

韓媒先前透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發二合一晶片，直搗高通要害。韓媒etnews 3月19日報導，三星自行研發的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片(SoC)領域，將結合應用處理器和Modem，發布功能更強大的晶片。據悉三星去年已推出適用於低階智慧機的二合一晶片，如今要朝高階機種邁進。

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