均華Q2營收寫次高；傳WMCM、CoPoS訂單到手

MoneyDJ新聞 2025-07-09 11:28:35 記者 王怡茹 報導

半導體封裝設備廠均華(6640)2025年6月營收達3.4億元，月增30.69%、年增1.77倍，帶動第二季營收來到7.37億元，季增79.19%、年增82.16%，寫歷年次高紀錄。展望後市，法人表示，隨著先進封裝相關訂單加速認列，公司第三季有望續揚、挑戰新高，今(2025)年營運有望繳出不亞於去(2024)年的優異成績單。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。

均華為CoWoS重要供應鏈協力伙伴之一，主要供貨晶片挑選機(die sorter)，據傳，公司也已切入WMCM、CoPoS供應鏈。而高精度黏晶機 (Die Bonder)則是在日月光(3711)旗下矽品大量出貨，惟尚未正式切入晶圓龍頭廠，目前處於送樣階段，法人認為，若該產品驗證通過，對未來業績推升效果相當可期。

如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，均華2025年第一季合約負債達約6300萬元，較前季的3800萬元顯著回升，顯示新單湧入。法人認為，基於龍頭廠穩步擴充先進封裝產能，並推進新技術，公司成長動能有機會延續到2026年。