群翊新廠估2027年Q4竣工 鎖定先進封裝商機

MoneyDJ新聞 2025-08-27 10:39:47 王怡茹 發佈

因產能供不應求，設備商群翊(6664)於去(2024)年啟動楊梅新廠計畫，目前已進入建廠設計階段。據公司規劃，該廠規劃地上4層及地下停車場，主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，預計2027年第四季竣工，2028年上半年投產。

隨著半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，群翊舊有廠區環境已不符需求，因此公司提前動作、購置適合的場地。據悉，楊梅新廠將有地上4層，除建置無塵室、產線及研發中心外，也會導入綠建築元素。

此外，群翊楊梅新廠亦規劃建置太陽能發電系統，目前公司位於楊梅總廠的屋頂型太陽能發電第一、二期工程已陸續完工啟用，並產電躉售台電，除進一步使用綠能外，廠內事業廢棄物循環也進行再利用，並設有雨水回收系統。除建置綠電外，公司亦積極開發綠色機台並申請專利，期望協助客戶節能減碳。