MoneyDJ新聞 2026-10-13 12:06:48 新聞中心 發佈
和碩(4938)將於OCP Global Summit 2026展示其次世代AI基礎設施的開發與製造能力。在「Scaling Innovation for the AI Era」主題下，和碩將展示如何將先進AI平台轉化為可量產、可部署的系統、機櫃與叢集，加速AI基礎設施導入資料中心。
隨著AI基礎設施從單一伺服器擴展至大規模叢集，成功的部署將不只仰賴運算效能，更需要系統工程設計、液冷技術、電力架構、開放標準、量產就緒度，以及嚴謹的驗證能力。和碩透過採用OCP架構標準的設計，包括ORv3 busbar、DC-MHS與OCP 3.0網路介面卡，打造適用於現代資料中心AIDC的模組化與可擴充基礎設施。其符合OCP規範的平台涵蓋AI機櫃解決方案、加速運算、通用運算及儲存基礎設施。
本次展出的核心產品為NVIDIA Vera Rubin NVL72，和碩RA4803-72N3為一款機櫃級AI平台，整合72顆NVIDIA Rubin GPU、36顆NVIDIA Vera CPU、第六代NVIDIA NVLink，並採用全液冷機櫃級整合設計。此平台展現和碩在複雜機櫃級AI解決方案的系統設計與製造實力，以及將產品從設計階段快速推進至叢集部署的整合能力。
除了加速運算之外，和碩亦將展示NVIDIA Vera CPU液冷系統與NVIDIA Groq 3 LPX，因應代理式AI（Agentic AI）不斷演進的基礎設施需求。作為專為AI Agent打造的CPU，NVIDIA Vera能夠針對模型運算步驟之間所需的工具呼叫、沙盒化程式碼執行及強化學習迴圈進行最佳化。在機櫃級部署下，NVIDIA Vera CPU可提供高密度運算能力，與GPU基礎設施協同運作，支援AI工廠所需的高效率運算執行、協調與資料處理工作負載。NVIDIA Groq 3 LPX則進一步延伸NVIDIA Vera Rubin平台，支援高度互動且延遲敏感的推論應用。
和碩同時將展出AS210-2T1-8H3，這是一款2U全液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統，可搭載雙顆Intel Xeon 6處理器、AMD EPYC 9006處理器或NVIDIA Vera CPU，並整合8-GPU NVIDIA Rubin基板。此平台展現高密度系統設計、全液冷架構及機櫃級整合能力。其48U液冷機櫃配置包括RA4800-64H3，支援8台系統、最多64顆GPU；以及RA4800-72H3，支援9台系統、最多72顆GPU。
此外，和碩亦展示採用AMD EPYC 9006系列處理器的AI-ready運算與儲存基礎設施。其中包括SS201-1A1，一款2U單插槽儲存伺服器，可支援最多32顆E3.S NVMe SSD，專為高吞吐量AI資料儲存需求；以及GS203-2A2與GS205-2A2E兩款2U雙插槽平台，適用於企業、雲端、高效能運算（HPC）及資料密集型工作負載。AMD EPYC 9006處理器具備高達256核心、512執行緒、高記憶體頻寬及PCIe Gen 6連接能力，為運算與儲存應用提供高密度的運算基礎。上述平台整合OCP 3.0、DC-MHS及彈性的電源架構，包括適用於OCP機櫃的48VDC busbar配置。
從數位工程到工廠部署，和碩透過NVIDIA DSX AI工廠平台架構的工作流程，持續擴展其AI基礎設施能力。在和碩的製造基地中，數位孿生模擬與優化已與實體製造流程相連結、涵蓋自動化生產、散熱驗證及系統到機櫃級穩定性測試，協助將工程端的洞察轉化為可量產、可部署的AI基礎設施。
和碩總經理暨共同執行長鄭光志表示，AI基礎設施的關鍵衡量標準，在於它能多有效率地從工程開發走向實際部署；和碩結合深厚的系統設計專業、垂直整合的製造能力、符合OCP標準的架構，以及部署前的機櫃級驗證能力，能夠快速大規模建置與部署AI伺服器、叢集及資料中心基礎設施；透過串聯數位孿生模擬、散熱驗證、自動化製造與機櫃級測試，和碩協助客戶加速AI基礎設施從設計走向量產部署。
透過整合設計、工程、製造與驗證的能力，和碩正推動AI基礎設施從單一系統邁向可量產的AI叢集與資料中心，將先進AI基礎設施從概念與模擬，推進至經過驗證且可大規模部署的解決方案。
