精測股東會通過配息7.8元；強化新品、新技術研發

MoneyDJ新聞 2025-05-29 10:20:32 記者 王怡茹 報導

半導體測試介面大廠精測(6510)今(29)日召開股東常會，會中通過每股配發現金股利7.8元及各項議案。精測表示，面對總體經濟環境仍伴隨著不確定性局勢，公司持續投入新產品、新技術的研發，包括高階測試介面板與精進探針卡，期待未來能持續滿足半導體產業各領域龍頭客戶測試需求，並提供具競爭力的解決方案。

精測2024年營收 36.05 億元，年增25%；毛利率回升至54%，EPS增至 15.55元。精測說明，AI的應用在全球持續穩健快速的發展，帶動高頻高速的測試需求，也讓製程技術及過程的複雜度不斷提升，公司透過數位轉型，導入智慧設計、智慧製造，在產品多元組合、客戶分散與全球佈局綜效下，去年獲利重返成長。

精測表示，公司由原本獨有的商業模式 All In House 積極導入 AI，從自主掌握的技術研發、電路設計、電性與熱應力模擬、生產製造、設備開發，到產品成功量測驗證的完整生態系統，在 AI 技術與工具的輔助下，大幅提升生產效率與產品良率，讓中華精測在半導體測試介面領域提供更具彈性且更完整之服。

精測指出，公司完善自製探針卡 (Probe Card) 產品線與多元化產品結構，期間推出高速112Gbps PAM4 探針卡、 SSD Controller PCIe 6 高速資料傳輸解決方案、微間距 35um 測試探針及載板整合方案、 PAM4 224Gbps Coaxial Socket 以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡等產品，並將混針及導板散熱等技術導入量產，以因應先進封裝下的測試需求。

精測強調，面對總體經濟環境仍伴隨著不確定性的局勢下，公司持續投入新產品、新技術的研發，包括高階測試介面板與精進探針卡，新開發 BKL、SS、SL 等多款探針，可滿足客戶於智慧型手機應用處理器 (AP) 、HPC、AI、射頻 (RF)、電源管理 (PMIC) 及等晶片測試探針卡驗證與量產，以期提供更具競爭力的解決方案。