家登受惠先進封裝需求提升，訂單成長看正向
MoneyDJ新聞 2026-01-28 10:58:11 數位內容中心 發佈 家登（3680）近期在先進封裝與EUV（極紫外光）載具市場的接單動能持續增溫，受惠於台積電（2330）對先進封裝與中介層（interposer）需求提升，公司產品出貨與營收能見度顯著提高。外資報告對其2027年相關設備訂單增長預期為正向。
外資研究指出，台積電2027年EUV相關設備訂單預計較2026年成長約40%至50%，並將台積電2027年資本支出估值上調至540億美元，帶動家登等載具與耗材供應商訂單可見度上升。報告同時提到，台積電將把Fab 12與Fab 14部分產能轉作中介層生產，未排除將部分CoWoS中介層產能委外給世界先進（5347），此布局可能增加對家登高階載具的需求。
分析指出，家登產品高度依賴先進製程與EUV製程節點，若台積電及其他晶圓代工商持續擴大先進封裝產能，家登受訂單帶動的營收彈性將提升。
在國際貿易與政策面方面，市場對台美貿易協議內容與關稅調整的討論持續進行，若相關優惠條款促使台積電及供應鏈加速赴美擴廠，將改變全球供應鏈配置，可能帶來長期的設備與載具需求轉向，但此類政治經濟因素尚屬外部變數，對家登即期營運影響需視後續落實情形而定。
截至目前，家登在先進封裝載具市場的技術與交付能力為公司主要營運核心，外部研究機構對其短中期訂單能見度持正向看法，但仍提醒，須留意全球半導體資本支出節奏與終端需求的變化。
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