MoneyDJ新聞 2025-02-20 11:42:37 記者 郭妍希 報導
最新分析顯示，在美國建造晶圓廠的成本是台灣的兩倍高、耗費的時間也是台灣的兩倍之久。
Semiconductor Digest、Tom`s Hardware 19日報導，德國半導體廠及無塵室技術領導商Exyte執行副總Herbert Blaschitz在最近舉行的SEMI產業策略高峰論壇(ISS)指出，歐美晶圓廠建造商面臨的其中一項挑戰，就是台灣廠商的高效率。
Blaschitz舉例說，某座在台灣建造完成的超大晶圓廠，總計只費時約19個月(他不願說明是哪座廠房，僅說是屬於美國企業)。相較之下，要在美國打造同樣等級的晶圓廠，從取得許可、繪製設計圖到能夠開始投產，卻要耗時38個月。歐洲則要耗費34個月。新加坡與馬來西亞花費的時間為23個月，僅次於台灣。
根據他提供的圖表(見此)，從取得許可到繪製設計圖，台灣、新加坡/馬來西亞、歐洲、美國分別費時6~13個月、7~15個月、10~18個月、14~20個月；從開工到開始投產的時間，則分別是13個月、16個月、24個月、24個月。
歐洲、美國因為取得許可的時間較久，以及未能全年無休進行建造工程，導致時長增加。
同樣地，美國營造成本也是台灣的約兩倍，即便處理設備的成本類似。Blaschitz指出，主要是因為台灣的供應鏈實在強大到難以置信(unbelievably good)。很多時候，他們不一定更精準，卻非常清楚自己在做甚麼。「若查看台灣繪製的設計圖，可以發現西方團隊需要的細節大概一半都找不到，這是因為他們不需要那些資訊，每天的作業讓他們變得極為熟練、生產力非常高。」
Blaschitz並指出，現代的半導體製造廠無論是佔地或投資額都非常龐大。類似台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)經營的先進晶圓廠，需要的投資額超過200億美元，光是對建築本身的投資就要40~60億美元。
Blaschitz估算，建造晶圓廠須耗費3,000~4,000萬個工時，使用83,000公噸的鋼材、5,600英里的電線以及785,000立方英碼的水泥。一座典型的晶圓廠通常會包括一間佔地40,000平方公尺的無塵室，內部配備約2,000台用於光刻、沉積、蝕刻、清洗等工序的生產設備。每台設備大約需要連接50條不同的水電和製程管線。
(圖片來源：台積電)
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