MoneyDJ新聞 2025-08-19 11:50:09 黃立安 發佈
全球AI運算需求持續爆發，帶動晶片供應鏈生態重塑，也加速雲端服務供應商(CSP)自研AI ASIC的腳步。業界普遍認為，AI ASIC正逐步成為AI運算的另一大支撐主流。台灣ASIC設計服務業者世芯-KY(3661)、創意(3443)、巨有(8227)與智原(3035)近期相繼釋出後市展望，儘管部分業者上半年受匯損影響獲利表現低於預期，下半年也估受匯率等因素影響仍具不確定性，但在AI ASIC市場上，產業普遍認為2026年商機有望更勝2025年。
世芯-KY率先受惠於北美HPC與AI需求，公司預期2026年3奈米、2奈米專案將顯著成長。先前成功Tape-out的Trainium 3將於2026年第一季底量產，市場推估3奈米AI ASIC自該季起將進入大規模出貨，推動2026年上半營收成長。
隨CoWoS、CPO等技術推進，世芯-KY攜手合作夥伴打造完整解決方案，透過開放策略持續吸引更多業者，深化在HPC與AI ASIC領域的布局，顯示台系業者已不僅止於接單代工，而是逐步主導高階解決方案。
創意同樣聚焦先進製程，2026年將有超過3個大型CSP的AI ASIC專案與2個新創專案陸續量產，AI營收占比可望躍升至四至五成。總經理戴尚義指出，雖然越來越多IC設計公司投入ASIC，恐使產業毛利面臨下滑壓力，但創意具備先進封裝與CoWoS等整合能力，非單純Layout House，差異化優勢明顯。
智原則是在3D封裝領域取得進展，公司表示，2025年第二季成功取得首個3D封裝專案，預計2026年上半年量產，應用於Edge AI，具備高頻寬、低功耗、小型化特性，適合高速網路、AR/VR等領域。2026年成長動能除3D封裝外，還包括Smart NIC、PCIe Switch、USB等AI周邊晶片，以及FinFET ASIC專案。
巨有方面，雖然規模相對較小，但布局腳步不慢，2025年NRE接案數量快速成長，製程節點已跨入6奈米並積極推進至5奈米，截至2025年7月底新接NRE案件超過百件，遠高於往年平均的70~80件，其中七成為奈米製程，且單案規模自百萬元提升至千萬元等級，不僅量值升級，同時也因接案從微米製程逐步轉向奈米，2026年營運展望樂觀。
隨著雲端巨頭加速自研晶片，AI ASIC需求持續升溫，業者看好在AI算力需求強勁驅動下，台系ASIC設計服務產業正邁入快速成長的黃金期。值得注意的是，台灣業者角色也不再侷限於邏輯設計與投片代理，而是逐步承擔起封裝創新、架構設計與供應鏈整合等多重任務，顯示競爭力正持續升級。不過業者也提醒，2025年下半年仍需留意匯率波動帶來的不確定性，短期可能影響財務表現。
