建準擴大水冷佈局，OCP展推完整模組方案

MoneyDJ新聞 2025-08-08 10:34:18 記者 周佩宇 報導

散熱風扇大廠建準(2421)積極跨足伺服器水冷散熱市場，針對水冷板與Pump等關鍵模組已投入開發與導入階段，並預計將於今年10月OCP展會上正式對外發表完整模組產品。建準表示，目前多項水冷專案已開始交貨，若進度順利，最快今年底可望看到初步營收貢獻，明年將進入實質放量成長期。

建準指出，模組業務在PC/NB領域已有和知名品牌客戶合作出貨經驗，但在伺服器領域，是在今年第二季才開始正式進入，由位於中國貴州的水冷產線與新北五股實驗室進行，預計今年第四季啟用，最快於年底產生初步出貨貢獻，但要形成規模化量產，時點將落在2026年。雖然建準在伺服器水冷應用仍處於早期布局，但已見市場明確需求，內部鎖定水冷板、Sidecar 及Pump等關鍵零件為發展重點。

建準預計將在10月OCP展覽公開完整設計，包括Power Shelf與BBU散熱所需的的Sidecar模組，以及搭載自主設計Pump的水冷散熱解決方案，展後也將陸續承接新一波專案，有望加速布局進度。

建準看好水冷散熱將成為未來高階伺服器的主流，特別是在AI伺服器功耗持續飆升的趨勢下，傳統氣冷方案已逐漸無法滿足運算密度與溫控需求，水冷模組將成為關鍵解方。雖然散熱架構正逐步轉向水對水（Liquid-to-Liquid）方案，相較於水對氣（Liquid-to-Air）會取消風扇牆設計，但系統內部仍需配置風扇。建準強調，目前產品重點聚焦於系統內部風扇，而非風扇牆。以現有風扇技術水準而言，建準符合客戶所需規格，也優於部分競爭對手，有望隨著出貨推進，逐步擴大市占率。