MoneyDJ新聞 2025-12-18 12:51:31 郭妍希 發佈
市場傳出，台積電(2330)在亞利桑那州的第二座廠房準備明(2026)年夏季左右開始裝機，預計2027年3奈米製程即可開始投產。
日經18日引述未具名消息人士報導，對台積電這家全球最大晶圓代工廠來說，在上述廠房安裝設備，將是推進海外先進晶片製造的重要里程碑。多名消息人士透露，裝機作業預計會在明年7-9月當季進行。
目前的時程表，跟台積電董事長兼總裁魏哲家(C.C. Wei)將美國晶片生產規劃加快至少「數季」的方針相符。亞利桑那州第二座廠房原本要等到2028年才會上線。
業界高層透露，晶片廠在裝機後，生產線要花費最多一年才能完成驗證以及產能拉升(output ramped up)的過程。由於先進製程的工序已增加至1,000道以上，且將製程技術轉移至另一座工廠並驗證的程序極為繁瑣，因此先進技術的投產週期可能會更長。
市場先前曾謠傳，台積電亞利桑那州「Fab 21」廠的工業氣體服務商上季(7-9月)底發生斷電意外，切斷了晶片製造所需的關鍵原料供應，進而迫使Fab 21廠停擺數小時，正在為蘋果(Apple Inc.)、輝達(Nvidia Corp.)與超微(AMD)等客戶製作的數千片晶圓只能報廢。
獨立科技記者Tim Culpan 11月24日透過個人的Substack電子報訂閱平台指出，消息人士透露，這場意外發生在9月中旬，是台積電外包商——英國工業氣體與工程公司林德集團(Linde)出現電力故障所導致的。台積電在台灣的大部分氣體供應都是由該公司自行運作，但在亞利桑那州廠區選擇把作業外包。
(圖片來源：shutterstock)
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