MoneyDJ新聞 2025-03-14 13:27:58 記者 新聞中心 報導
全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦MWC 2025的關鍵議題—「開放」(Open)與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced(5G-A)階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型；未來，電信業者與設備商將透過開放技術與AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用；從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對AI技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率；同時，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。
工研院指出，今年MWC展會聚焦四大關鍵趨勢，分別是Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化、以及地空整合通訊技術演進。
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。
Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性，目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway則為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會(GSMA)在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。
在AI驅動電信數位轉型方面，「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器(RIC)呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司轉型。
在5G-A的應用創新與貨幣化方面，電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商也聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具(eVTOL)，打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
而此次展會中也展現地空整合全覆蓋通訊，有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫(IRIS²)將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術(ISAC)應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面(RIS)則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
(圖片來源：工研院)
