《TPCA》群翊參展秀實力 正向看待2026年

MoneyDJ新聞 2025-10-22 10:52:38 王怡茹 發佈

台灣電路板協會(TPCA)主辦「2025電路板產業國際展」（TPCA Show）今(22)日於台北南港展覽館盛大揭幕，展會聚焦高階PCB、IC載板、先進封裝及綠色製造等關鍵領域。其中，PCB及載板乾製程設備領導廠商群翊(6664)展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備。公司表示，因高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求，正向看待2026年的AI高速運算及相關應用。

進入2025年第4季，受益於AI伺服器及高性能運算（HPC）需求，目前群翊與材料商、供應商夥伴及客戶群長期配合開發新機種，預計2026年第1季出貨。群翊的成長動能，主要來自載板廠與FOPLP海外廠的訂單擴張，尤其是日系與美系重要客戶對綠色製造設備的採購意願強勁。公司長期佈局專利與技術競爭力，也為投資人注入信心，股價波動率低於產業平均，成為電子零組件類股的穩健企業。

呼應「智慧製造、綠色永續」為主題，TPCA展會規模擴大，涵蓋從原材料、化學品到加工測試設備的全供應鏈。群翊此次重點展示以下旗艦產品：先進載板壓乾膜自動化系統（ABF載板專用）、高溫乾燥自動化連線整合機台，以及新型特殊塗佈設備升級版。今年度的出貨設備不僅有效提升生產效率，更融入AI預測維護功能，維修保養更容易，並符合歐美SEMI以及SECS/GEM300軟體規範。

在展位上，群翊強調永續發展，自有熱能回收專利、冷卻水回收專利，協助板廠客戶有效降低碳足跡，呼應TPCA的綠色倡議，並與國內大學建立夥伴關係，建立桃園在地的綠色品牌力。群翊將綠色解決方案與公司本業結合，成為展會亮點之一。此外，面對中美貿易及地緣政治風險，群翊採取「再全球化」策略，策略彈性擴大台灣產能，分散不同國家地區佈局。