MoneyDJ新聞 2026-04-02 06:38:00 蔡承啟 發佈
日本被動元件廠京瓷(Kyocera)原先計劃生產有機載板(包含FC-BGA載板、FC-CSP載板等IC載板產品)的新廠房將變更生產品項、改為生產半導體製造設備用陶瓷零件，主因京瓷IC載板產品不適用於AI伺服器，導致需求低迷、銷售不振。
日經新聞1日報導，京瓷社長兼CEO作島史明受訪表示，位於鹿兒島縣川內工廠廠區內的新廠房將改為生產車用、半導體製造設備用陶瓷零件，將在今年秋天開始進行生產。
京瓷川內工廠生產半導體相關零件、機械工具等產品，而新廠房原先計劃在2023年秋天生產有機載板(IC載板)，不過因京瓷的IC載板產品不適用於市場正持續擴大的AI伺服器，導致需求低迷、銷售不振，因而暫緩投產，最終決定變更生產品項。
另外，京瓷將變更「表面聲波濾波器(SAW FILTER)」發展策略，今後將停止智慧手機應用的研發，將營運資源集中於車用、產業用途。作島史明指出，在智慧手機普及時期、雖對獲利帶來貢獻，不過近年「中國廠商等競爭對手增加、價格競爭日益激烈」。
京瓷預計在4月30日公布2025年度(2025年4月-2026年3月)財報及2026年度(2026年4月-2027年3月)財測預估。
京瓷2月2日宣布，因半導體相關零件事業持續維持高水準的需求，加上受惠日圓走貶，提振業績優於預期，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)合併營收目標自原先(2025年10月時)預估的1.95兆日圓上修至2.02兆日圓、將年增0.3%，合併營益目標自700億日圓上修至1,000億日圓、將暴增266.3%，合併純益目標自950億日圓上修至1,200億日圓、將飆增4倍(飆增398.0%)。
(圖片來源：京瓷)
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