AMD Zen6將採台積電2nm CCD搭配3nm IOD的混合製程封裝

2025/9/4 上午 09:42:13

                    
                    AMD Zen 6處理器傳聞將採用台積電2nm N2P製程生產CCD晶粒，3nm N3P製程生產IOD晶粒。單一CCD最高12核心24執行緒，搭配48MB L3快取。Zen 6預計最快2026下半年問世，繼續使用AM5插槽。

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