機構：iPhone主板料最快2025年才會採用RCC材料
MoneyDJ新聞 2023-10-13 11:17:16 記者 新聞中心 報導 IT之家報導，據博主「手機晶片達人」於今(2023)年9月爆料，蘋果公司將從明(2024)年開始，使用RCC(背膠銅箔材料，Resin Coated Copper)作為新的印刷電路板(PCB)材料，進而製造出更薄的PCB。天風國際證券分析師郭明錤今(13)日發文表示，預計最快需至後(2025)年，蘋果iPhone主板才會採用RCC材料。
郭明錤指出，RCC因不含玻纖布，故可降低主板厚度(亦即能節省內部空間)且有利鑽孔加工；然而，因較脆弱特性而無法通過落摔測試，故明年iPhone 16將不採用RCC。而目前Ajinomoto為RCC材料之領導廠商，若蘋果與Ajinomoto能在明年第三季前改善RCC材料特性，則後年新款高階iPhone可望採用。
據了解，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料製成，更薄的PCB可為緊湊型設備如iPhone和Apple Watch內部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他元件提供更多的空間。
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