MoneyDJ新聞 2024-02-27 10:52:52 記者 蔡承啟 報導
日本半導體(晶片)製造設備銷售額8個月來首度呈現增長，月銷售額連2個月突破3,000億日圓大關、創9個月來新高。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)26日公佈統計數據指出，2024年1月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,155.12億日圓、較去年同月成長5.2%，為8個月來首度呈現增長，月銷售額連續第2個月突破3,000億日圓大關、創9個月來(2023年4月以來、3,339億日圓)新高。
和前一個月份(2023年12月)相比、成長3.2%，連續第3個月呈現月增。
去年(2023年)日本晶片設備銷售額年減6.7%至3兆2,872.45億日圓，4年來首度陷入萎縮，不過年銷售額連3年高於3兆日圓大關、創下歷史次高紀錄(僅低於2022年的3兆8,516.99億日圓)。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公布財報資料指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，因此將2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且預估2025年將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。
日本2024年度晶片設備銷售看旺、料破紀錄
SEAJ 1月18日公布預估報告指出，因除了邏輯、晶圓代工外，DRAM等記憶體投資預估將在2024年度下半年大幅復甦，加上可優化生成式AI功能的各種半導體將問世，因此將2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2023年7月)預估的3兆9,261億日圓上修至4兆348億日圓、將較2023年度預估值大增27.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄。
SEAJ將2023年度(2023年4月-2024年3月)日本晶片設備銷售額自前次預估的3兆201億日圓上修至3兆1,770億日圓。
(圖片來源：東京威力科創)
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