MoneyDJ新聞 2022-06-23 13:01:02 記者 陳苓 報導
中國晶圓代工廠砸錢發展成熟製程，今年第一季全球合併市佔突破10%，為歷來首見。部分韓國IC設計商苦於無處投片，有意轉向陸廠下單。
韓媒etnews 22日報導，根據TrendForce，今年第一季，中國前三大晶圓代工廠---中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group) 、晶合集成(Nexchip)，累計銷售達33.29億美元，合併市佔為10.2%。儘管市佔僅較去年第四季的9.3%略增，卻是中國晶圓代工佔有率首度超越10%。
其中，晶合集成最引人注目，該公司主要生產大型顯示器驅動IC (Display Driver IC、DDI)，去年第四季擠下韓廠DB HiTek，晉身全球第十大晶圓代工廠。今年第一季名次再升一級、來到第九。
陸廠快速成長、得歸功於大手筆投資擴產，去年第四季，中芯的設備投資季增97%，華虹的投資也季增51%。今年晶合集成將興建N2廠擴產，產品線擴大至影像感測器、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)等。
半導體產業人士說，美國禁令讓中國無法取得先進製程設備，該國瞄準成熟製程出手。一些韓國的無晶圓廠(fabless)找不到地方投片，考慮下單給中國業者。
搶陸8吋晶圓代工單、SK海力士M8廠遷至無錫
BusinessKorea 2021年12月報導，SK海力士旗下的關係企業SK Hynix System IC，2022年2月關閉南韓清州(Cheongju)M8廠，2022年5月該廠所有設備將遷往無錫，只剩研發部門留在南韓。
無錫新廠已部份營運，SK Hynix System IC預計2022年上半完成遷廠事宜，屆時將全力搶攻中國8吋晶圓代工市場。無錫廠每月可生產10萬片8吋晶圓。
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