MoneyDJ新聞 2024-05-14 11:33:07 記者 郭妍希 報導
受到AI需求熱潮，三星電子(Samsung Electronics Co.)透露，手上的高頻寬記憶體(HBM)也全部賣光。三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)並異口同聲預測，今(2024)年DRAM及HBM報價都可望走堅。
《韓國經濟日報》13日報導，為了滿足需求，三星、SK海力士都已將超過20%的DRAM生產線改為生產HBM。這兩家業者在Samsung Securities於5月9~10日主辦的投資人關係會議上透露，基於上述原因，DRAM產出趨緩的步調將跟需求達成一致。
SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)甫於5月2日指出，隨著AI科技跨入多種裝置應用(例如智慧型手機、PC、汽車等)，今年旗下HBM產品已經完銷，明年的HBM產量也幾乎全部賣完。
一名SK高層對機構投資者表示，HBM簽的是以年為基礎的供應合約，這些合約載明了供應數量、付款方式及最後期限。他說，「以截至今年底的產能來計算，我們明年的全部產能已被預訂光。」他表示，「HBM3跌價影響將獲HBM3E漲價抵銷。因此，毛利率有望維持不墜。」
三星一名投資者關係高層也表示，HBM產出已經售罄。「基於供需市況，預測2025年HBM不會供過於求。」這名三星高層並提到，自家8層堆疊HBM3E跟SK海力士的差距正在收斂，12層HBM3E則已取得領先。三星最快第二季就可開始生產12層HBM3E。
兩家企業都樂觀看待傳統DRAM、固態硬碟(SSD)的價格展望。三星高層說，「我不認為今年DRAM報價將下滑；SSD需求加溫是長期而非短期趨勢。」
輝達疑煽動三星、SK海力士競爭 壓價HBM
BusinessKorea 5月2日報導，第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍。對輝達(Nvidia Corp.)來說，關鍵元件HBM報價上升，勢必會影響研發成本。
報導稱，謠傳輝達刻意洩漏信息，引發現任與潛在供應商相互競爭，以期壓低HBM價格。4月25日，SK集團董事長崔泰源(Chey Tae-won)匆匆前往矽谷跟黃仁勳會面，似乎跟這些策略有關。雖然過去一個多月來，輝達一直在測試三星領先業界開發出的12層堆疊HBM3E，卻遲未表明合作意願。市場解讀，這是一種策略，目標是激勵三星電子。
值得注意的是，SK海力士已宣布跟台積電(2330)建立策略夥伴關係，目標是提升HBM及先進封裝技術產能。
(圖片來源：shutterstock)
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