小摩：拜登將力推基建 撒錢助晶片業 台積料沾光
MoneyDJ新聞 2021-03-16 09:25:22 記者 陳苓 報導  拜登(見圖)政府的1.9兆美元紓困案過關後，接下來將力推基礎建設方案。摩根大通(J.P. Morgan、小摩)預測，基建案會在今年上半過關，可望挹注370億美元，獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢，不只當地半導體產業受惠，在美國設廠的台積電(2330)也將分杯羹。
Barron`s 15日報導，全球晶片缺貨潮，彰顯了在地生產的重要性，美國國會通過2021會計年度「國防授權法案」(National Defense Authorize Act、NDAA)，要提供刺激方案和補助金，幫助美國半導體產業在地生產研發。相關資金要從何而來？小摩晶片分析師Harlan Sur推測，拜登「重建美好未來」(Build Back Better)的基礎建設案，會納入專門款項協助半導體產業。
Sur團隊預測，基建案會在今年上半通過，下半年開始撥款。他們估計刺激和補助金的總額將在350~370億美元之間，其中180億~200億美元用來鼓勵美國國內的晶片生產，150~170億美元用來補助美國的晶片研發。
Sur認為，從NDAA的內容看來，相關資金會優先發給美國境內的IDM業者(integrated device manufacturers、垂直整合元件製造商)，例如英特爾(Intel)、美光(Micron)、德州儀器(Texas Instruments)、亞德諾半導體(Analog Devices Inc.)、安森美(On Semiconductor)等。具有美國國防相關資格的業者也會沾光。另外，在美國營運的國際半導體巨擘如台積電和恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)也會獲益，不過受惠程度較小。
美國政府撒錢，業者將大買相關設備，有助半導體製造設備商如應材(Applied Materials)、Lam Research等。
路透社15日報導，紓困案簽署成法後，拜登當局要啟動下一個龐大開支方案，接下來要砸錢修復美國橋梁、道路、機場，並要花費數十億美元建造寬頻網路等。白宮消息人士透露，拜登在本月份的國會演說上，可能會勾勒出基建案的概要，到4月份再公布細節，讓議員能在8月份休會之前，有數個月時間草擬方案。
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