產能告急，傳封測廠Q1報價看漲兩成
MoneyDJ新聞 2021-01-05 10:09:29 記者 王怡茹 報導  新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱，加上5G手機、遊戲機新品陸續上市，半導體產業迎來罕見的大榮景，漲聲也不絕於耳。其中，國內封測廠已於去(2020)年第四季順利調漲價格，近日業界傳出，各家業者在今(2021)年第一季再度調漲封裝價格，最高漲幅達20%，為今年業績表現增添想像空間。
市場消息指出，日月光(3711)去年緊急採購數千台焊線機(wire bonder)，同時為反映金價、新台幣強升，去年第四季已針對月營收約100萬美元以上的客戶漲價10%-20%，今年第一季再次調高價格，部分產品調價達20%。
在大哥的領軍下，不少二線封測廠也跟上漲價腳步，漲幅上看10%。據了解，超豐(2441)、菱生(2369)也陸續採購數百台焊線機(wire bonder)，兩家公司目前旗下各擁有將近3000台、1300台機台，而創見(2451)轉投資典範(3372)也於去年12月購入30~40台新機台，今年第一季開始服役。(日月光等封測廠不針對傳言做回應)
法人表示，這一波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對原料價格反應更為敏感，加上新台幣強升、購機成本增加，因此調價又快又急，使過去難以漲價、甚至常被砍價的二線廠也得以順利漲價。
事實上，封測廠接單盛況，已反映在去年業績之上。日月光2020年前三季營收3281.01億元，年增10.41%，稅後淨利175.49億元，EPS來到4.12元，遠優於2019年同期的2.46元。法人估，2020第四季營收有望續創新高，全年料將年增雙位數、達4550億元以上，創下歷史新高，EPS可站穩5元。
法人預期，封裝產能吃緊的狀況將持續到至少今年第二季，甚至更久，在產能滿載及漲價效益挹注下，國內封測廠今年第一季都將呈淡季不淡之勢。而龍頭廠日月光在AiP(天線封裝)、SIP(系統級封裝)具有成本及技術優勢，可望持續吞下國際客戶大單，今年營收、獲利都將優於去年，並維持雙位數成長動能。
|
|
|
|
