三星奪單、代工IBM首款7奈米處理器！早盤股價飆

週一(17日)IBM發布了新的數據中心處理器，並宣布該晶片將用三星電子的7奈米製程生產。週一韓股休市，週二(18日)一開盤，三星股價飆漲近2%。

Naver報價顯示，台北時間18日下午2點09分為止，三星上漲0.52%、報58,300韓圜。18日剛開盤時，一度飆至59,900韓圜。

Pulse、路透社報導，IBM的「Power10」晶片，將採三星的極紫外光(EUV)7奈米製程。目前全球只有三星和台積電(2330)能量產7奈米晶片。三星的7奈米製程，類似台積替AMD代工生產的7奈米科技。三星將在南韓華城(Hwaseong)V1廠生產IBM晶片，這是IBM首款7奈米晶片，搭載此款晶片的伺服器預定明年下半開賣。

IBM宣稱，Power10處理器可用於數據中心，能夠處理的工作量是前代的三倍。IBM素來主攻高效能運算系統，全球速度最快的前十大超級電腦中，有3台使用IBM晶片。該公司並稱，Power10處理人工智慧(AI)運算，速度是前代的20倍。

三星極力發展晶圓代工，去年誓言要斥資133兆韓圜，拓展邏輯晶片和代工業務，目標2030年撂倒台積、晉身晶圓代工一哥。今年5月，三星花費10兆韓圜在南韓平澤園區打造新的EUV 5奈米產線，這是三星的第七個晶圓代工產線。

TrendForce數據顯示，三星的晶圓代工市佔仍遠遠落台積，今年第二季台積市佔率為51.5%，三星排第二、市佔只有18.8%。但是三星在第二季財報會議表示，該公司晶圓代工部門的營收，創單季和半年新高。

三星電子成功研發3D晶圓封裝技術「X-Cube」，宣稱此種垂直堆疊的封裝方法，可用於7奈米製程，能提高該公司晶圓代工能力，要和業界領袖台積電一較高下。

三星官網13日新聞稿稱，三星的3D IC封裝技術X-Cube，採用矽穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大躍進，以協助解決次世代應用程式嚴苛的表現需求，如5G、人工智慧(AI)、高效能運算、行動和穿戴裝置等。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。