《DJ在線》從平面到立體，3D感測將成旗艦機標配?
MoneyDJ新聞 2019-08-16 09:56:58 記者 鄭盈芷 報導
3D感測技術可望將手機體驗由2D延伸至3D，而ToF導入後鏡頭也儼然成為趨勢，手機大廠三星、華為、OPPO、VIVO都已列隊，高階旗艦機霸主iPhone也傳明年正式導入ToF後製鏡頭。目前推出的3D感測手機應用大多還是著重強化照相功能，不過市場更為期待的是，後面龐大的AR市場與創造新行動體驗。根據各家研調機構預估，今年3D感測手機滲透率約一成，明年隨著蘋果機加入ToF後鏡頭行列，可望引爆3D感測商機，市場競爭態勢加劇，但也可望加快3D感測導入，明、後年可望從導入期進入快速成長階段。
讓手機視覺從平面變為立體的那道光:
結構光與ToF(飛時測距，Time of Flight)比較
3D感測技術因蘋果導入iPhone X的臉部辨識應用而聲名大噪，蘋果採用的是結構光，發射光斑(pattern)到物體上，再利用鏡頭拍攝變形的光斑，根據變形運算與判斷深度，若距離太遠則光容易發散，也相對較受環境光如陽光的干擾，適合近距離感測，如臉部解鎖。
ToF(飛時測距)顧名思義則是連續發送光脈沖，用傳感器接收返回的光，通過探測發射與接收的飛行時間得出目標物距離，若以同樣尺寸元件，ToF解析度略遜結構光，但較不耗費後端處理器運算，感測距離長、且抗干擾性強，在手機後鏡頭應用潛力較大。
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近期ToF手機:
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品牌 |
型號 |
應用 |
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Samsung |
S8 5G版本前、後鏡頭
Galaxy A80翻轉鏡頭
Note 10+後鏡頭 |
景深、自拍、3D掃描、測距 |
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Huawei |
P30 Pro後鏡頭 |
景深 |
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OPPO |
R17 Pr0後鏡頭 |
3D掃描、測距 |
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VIVO |
NEX 雙屏版後鏡頭 |
臉部辨識、自拍 |
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LG |
G8S ThinQ 前鏡頭 |
臉部辨識、隔空手勢操作、自拍 |
整理/製表:鄭盈芷/MoneyDJ |
非蘋手機廠開始將ToF當做旗艦機的一個行銷賣點，多數應用主要聚焦在強化照相功能，讓自拍更為立體、景深更為自然與鮮明，另外也有像LG用在前鏡頭的臉部辨識，而三星下半年主打旗艦機Note 10+也大秀3D感測，將測距、隔空手勢操作、3D掃描等新應用紛紛放入。
為何旗艦機大力擁抱ToF?
智慧型手機產業成長趨緩，面臨創新程度不足的考驗，而消費者也對於每年擠牙膏式的新技術導入感到疲倦，導致旗艦機銷量滑落，短期來看，價格似乎也頂到天花板，就連蘋果也有同樣問題，只在既有功能上做提升，能做的已經相當有限了，手機廠必須要另闢蹊徑，除了更好的體驗，更要想辦法創造新形態行動應用。
另一方面，手機產業競爭也激烈，一旦有一家以上的廠商導入ToF，其它人也不甘於落後，這一波高階手機導入ToF的風潮才正要開始。
但是ToF會是3D感測關鍵技術嗎?
體感在手機應用還處於萌芽階段，不過可發揮的空間很大，當前最被看好的就是AR應用，蘋果則是在AR上著力最深的，雖然目前還沒有推出AR相關硬體裝置，但持續在iOS導入AR功能，而且早在多年前就布局3D手勢等專利。
市場傳聞，明年iPhone將正式在後鏡頭導入ToF，而ToF在快速成像、抗干擾與遠距離測量都較結構光具優勢，能耗也還可容忍，且成本又較結構光低，勢頭逐漸壓過結構光。
蘋果AR軟體應用逐步到位，而透過後鏡頭ToF的3D感測，可使虛實交融更無違和感、建立更真實的3D立體圖像，進一步強化AR功能，先前法說會上，蘋果執行長庫克直言，蘋果的確大力押寶AR(placing big bets on AR)，也留給市場許多想像空間。
從研調機構預估來看，蘋果導入ToF將加速市場滲透率提升，預估明年到後年將進入快速成長階段。
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3D影像與感測市場規模預估
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市場 |
2017年 |
2023E |
年均複合增長率 |
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消費 |
3.75億美金 |
137.73億美金 |
82% |
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汽車 |
3.91億美金 |
23.83億美金 |
35% |
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醫療 |
1.86億美金 |
2.4億美金 |
4% |
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工業/商業 |
8.41億美金 |
16.58億美金 |
12% |
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科學/國防/太空 |
2.68億美金 |
4.71億美金 |
10% |
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合計 |
20.62億美金 |
185.24億美金 |
44% |
資料來源:Yole Developpement 製表:鄭盈芷/MoneyDJ |
根據研調機構Yole2018年的研究報告，2017年~2023年3D影像與感測市場規模年均複合成長達44%，其中，最大一塊應用仍是消費市場，消費市場年均複合成長甚至可到82%，未來市場規模則估將突破百億美元。
挑戰與機遇
經過近兩年布局，3D感測供應鏈已逐漸成熟到位，而3D感測模組單價雖仍不便宜，但已不到高不可攀的程度，未來隨著採用數量與規模提升，整體生產成本還會再往下降，而就硬體價值鏈來看，感測器、發光源、3D鏡頭模組、後端光學元件具有較大的產值規模，較為知名的大廠包括意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、奧地利微電子(Ams)等。
台廠部分，精材(3374)先前已切入蘋果3D感測封裝，隨著蘋果進一步在後鏡頭導入ToF 3D感測，精材可望扮演更重要角色，而檢測大廠致茂(2360)先前也大啖蘋果VCSEL商機，預料隨著明年3D感測需求大幅提升，致茂也將成為主要受惠者之一。
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