比亞迪半導體將啟動分拆上市，續聚焦車規級半導體
MoneyDJ新聞 2020-12-31 12:37:39 記者 新聞中心 報導 上證報報導，歷經8個月準備後，大陸比亞迪股份(1211.HK)昨晚(30日)公告表示，公司董事會審議通過《關於擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(比亞迪半導體)籌劃擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆上市的前期籌備工作。
比亞迪表示，此次分拆上市將有利於比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，透過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用大陸國內資本市場，把握市場發展機遇；比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。
據了解，自今(2020)年4月開始，比亞迪就對外表示，比亞迪半導體將「積極尋求適當時機獨立上市」；之後，比亞迪半導體進行了兩次融資，投後估值達102億元(人民幣,下同)，引入知名戰投包括紅杉、韓國SK集團、小米、中芯國際、上汽、北汽等。在引入兩輪戰投後，比亞迪半導體的投後估值已達到102億元，未來估值仍有進一步上升空間。
截至12月30日，比亞迪直接持有比亞迪半導體72.3%的股份比例，是比亞迪半導體的控股股東。比亞迪表示，此次分拆計畫是為了更好的整合資源，做大做強半導體業務，不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權。不過，比亞迪半導體將分拆至哪裡上市，比亞迪表示，目前暫未明確。
對於比亞迪半導體為何能吸引知名企業入局，並在短時間內決定籌畫分拆上市？據了解，經過十餘年的研發累積和在新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為大陸國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，比亞迪指出，比亞迪半導體在技術累積、人才儲備及產品市場應用等方面具有一定的先發優勢，將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。
比亞迪半導體成立於2004年10月15日，主要業務覆蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。同時，在工業級IGBT領域，其產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長動能，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務關係。
從產業特性可看出，比亞迪半導體如此受關注，主要因為半導體行業是科技發展的基礎性、戰略性行業，具有前期投入金額大、產能建設週期長等特點，對行業內公司的資金實力和技術創新能力均提出較高要求；受益於5G通訊技術推動人工智慧、汽車電子等創新應用的發展，半導體市場規模持續擴大。在政策層面，近年來大陸為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，儘快解決產業薄弱環節的一批核心技術「卡脖子」問題，密集推出相關鼓勵和支持政策。
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