MoneyDJ新聞 2019-10-16 11:45:37 記者 蔡承啟 報導
根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)15日公布的統計數據顯示，2019年8月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑18.5%至93.3萬平方公尺，連續第9個月呈現下滑、創今年來最大減幅；產額萎縮7.7%至355.98億日圓，連續第8個月呈現下滑。
就種類來看，8月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑14.6%至70.4萬平方公尺，連續第9個月陷入萎縮、創今年來最大減幅；產額下滑11.5%至228.75億日圓，連續第6個月下滑。
軟板(Flexible PCB)產量大減近4成(減少37.1%)至15.4萬平方公尺，連續第27個月萎縮、減幅連續第7個月超過30%；產額萎縮23.0%至30.55億日圓，連續第13個月呈現下滑。
模組基板(Module Substrates)產量下滑2.1%至7.5萬平方公尺，連續第3個月呈現下滑；產額成長10.5%至96.68億日圓，連續第5個月呈現增長。
累計2019年1-8月期間，日本PCB產量較去年同期下滑12.9%至836.9萬平方公尺、產額下滑6.9%至2,944.37億日圓。
其中，硬板產量下滑8.0%至631.1萬平方公尺、產額下滑6.0%至1,971.35億日圓；軟板產量下滑32.3%至147.8萬平方公尺、產額下滑27.6%至245.19億日圓；模組基板產量成長1.7%至58.0萬平方公尺、產額成長0.1%至727.83億日圓。
日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、新光電工(Shinko)、名幸(Meiko)等。
全球軟板(FPC)巨擘NOK 7月17日宣布，因預估高階智慧手機用軟板銷售將減少，因此今年度(2019年4月-2020年3月)合併營收目標自原先預估的6,700億日圓下修至6,250億日圓、合併營益目標自310億日圓下修至205億日圓、合併純益目標也自220億日圓下修至135億日圓。
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