《DJ在線》三五族半導體擴產迎商機，中長期動能正向
MoneyDJ新聞 2020-10-08 09:54:43 記者 張以忠 報導
全球具量產能力、且通過眾多知名客戶認證、實際應用在終端產品如手機以及通訊設備的6吋化合物晶圓代工廠只有穩懋(3105)與宏捷科(8086)。今(2020)年下半年至明年，除了5G基礎建設持續鋪建，5G智慧型手機滲透率也會由今年的15-20%提升至明年的近40%以上，加上3D感測應用持續增長，穩懋、宏捷科今年底前將陸續開出新產能迎接後續訂單需求，上游磊晶廠全新(2455)成長動能也將同步提升。
穩懋:手機市場洗牌需要時間，但中長期營運看樂觀
穩懋先前透過交貨予海思間接出貨華為手機PA，截至去年，海思是穩懋前五大客戶，市場預估佔穩懋營收1-2成，今年在美中科技戰背景下，美國對華為祭出禁令，穩懋無法再出貨予海思，短期出現訂單缺口。
不過穩懋手機客戶多元分散、不只有華為，還有其他亞洲IC設計客戶，因此華為禁令實施後，雖然穩懋已不再向華為供貨，不過其他手機品牌有望補上華為的市場空缺，因此對穩懋整體影響並不大。
穩懋指出，目前雖依照美國禁令沒有再出貨華為，預期其他手機PA客戶會補上、不過市場洗牌需要一些時間，不一定能在第4季就發酵。
換言之，海思訂單空缺有其他客戶填補，但是短期內還無法完全轉換，對近期營收動能會有些壓抑，但長期而言，營運仍持續受惠5G手機滲透率提升而持續正向。
穩懋今年截至目前5G手機PA佔cellular業務營收約20-25%、高於市場表現，市場預期，市場預期今年5G手機滲透率約達15-20%，預估明年達近40%，且5G手機PA用量較4G多30%，穩懋為全球化合物晶圓代工龍頭，預期將能同步增長。
此外，穩懋為為蘋果iPhone 3D感測鏡頭VCSEL主力供應商，原本供應手機前鏡頭結構光技術的VCSEL，今年蘋果傳在後鏡頭增加ToF(飛時測距)鏡頭，預計四款iPhone中，會導入兩款高階手機，將成為穩懋第4季重要動能之一。
市場認為，蘋果新機導入ToF主要是針對AR應用鋪路，明年若AR應用近一步成熟，蘋果有機會將ToF鏡頭滲透至低階款，加上也有機會引領更多非蘋手機品牌擴大導入ToF鏡頭，對於3D感測市場樂觀看待。
穩懋今年第3季已逐步開出5000片/月產能，總產能達4.1萬片/月，支應今、明年客戶需求；此外，穩懋也計畫興建南科廠，預期南科廠面積會較目前林口A、B、C三廠加總還要大，目前林口C廠還有一層樓可以擴充，而南科廠是長期營運規劃所需。
宏捷科迎4G PA轉單效益，5G PA箭在弦上
宏捷科過往美系大客戶佔比高達85%以上，為避免客戶集中風險，近年做客戶分散，包括切入多家中國手機PA客戶，台灣、韓國也有新增客戶，目前客源結構調整後，大客戶佔比已降至個位數。
近期美系IDM客戶為支應美系新機即將上市、inhouse產能已難以承接更多訂單，又因為華為禁令發酵，華為以外的陸系手機廠各個覬覦搶奪華為可能空出的手機市占率，紛紛在低階PA醞釀加大下單予中國IC設計廠、在中高階PA下單予美系IDM廠，由於宏捷科手機PA原本並非華為供應鏈，較多是華為以外的其他陸系手機品牌客戶，因此華為禁令下，宏捷科是受惠者，同時承接中國IC設計公司以及美國IDM廠的轉單。
宏捷科目前訂單能見度已看至年底、較過往拉長，此外，宏捷科目前手機PA以4G市場為主，預計今年底5G手機PA會開始小量出貨，客戶包括陸系以及美系，等於正式成為5G市場起飛的概念股之一，5G PA將會是宏捷科明年動能之一。
宏捷科目前產能處於滿載狀況，二廠正加快裝機速度，目標年底前投產、預計第一階段新增加5000片/月產能，以疏解客戶下單需求。市場也預期，宏捷科明年第2季即可將新廠第一階段產能填滿。
全新長線動能充足，主攻5G手機、基地台
上游磊晶廠全新為全球前三大砷化鎵磊晶供應商，客戶包括穩懋、Qorvo、Skyworks等大廠。全新也傳出打入近期積極跨入RF領域的美國IC設計大廠供應鏈，等於是手握全球主要IDM、IC設計大廠的訂單，與5G手機需求連動性高，明年5G手機滲透率有望翻倍，全新將能同步受惠。
全新目前在5G基地台方面，只有光通訊應用的PIN，還未供應基地台的PA，不過目前5G毫米波基地台PA磊晶已送樣美系客戶，若後續能順利通過認證開始出貨，將提供全新新的成長動能。
另在VCSEL方面，由於非蘋手機今年導入VCSEL不如預期，使得全新VCSEL磊晶拉貨動能較弱，市場認為，若iPhone第4季兩款搭載ToF的高階手機需求正向，以及3D感測AR應用得以展開，將有助於三星等非蘋陣營於明年導入新機，全新應用於dToF LiDAR之磊晶技術已完備，靜待市場應用發酵。
產能規劃上，由於全新2019年已大幅擴產30%，目前產能充足，是否再擴充產能還在評估當中。
環宇-KY靜待6吋廠明年發酵
至於環宇-KY(4991)目前仍以4吋晶圓廠接單，成本優勢無法與擁有6吋廠的穩懋、宏捷科比拚，不利於承接像是手機等消費性電子相關的大量型訂單，環宇後續營運若要明顯成長，需要觀察與晶電(2448)合資的晶成以及常洲承芯這兩座6吋廠的後續情況。
晶成方面，產品包括RF應用的氮化鎵產品、baw filter(濾波器)以及3D感測應用的VCSEL，目前皆為試產訂單，預期明年第1季至第2季前述三項產品會陸續步入量產。
常洲承芯方面，預計機台今年底至明年初進駐，明年上半年陸續提列折舊，該廠主要為中國IC設計客戶，產品包括filter、VCSEL等，RF相關產品也有客戶洽談中，目標明年下半年逐步量產。
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