文●陳春霖

台股從萬六反彈千餘點，先行指標台積電(2330)強攻站上半年線，短線只要台積電未轉弱，指數上攻都可期待，且看起來攻高非AI族群無以為繼，尤其在高通與聯發科(2454)先後發表手機/PCAI新晶片後，無獨有偶，外資摩根史丹利(MorganStanley)近日更發表了長達五十頁的手機趨勢報告，除與其他機構看法不同認為手機市場疲軟已經落底，明年出貨量上調3.9%，且AI需求已經轉移至邊緣運算(edge)端，因此理周投研部認為，「AI邊緣運算投資法」會是短線台股顯學。

摩根史丹利指出，針對未來十二個月手機調查消費者升級意願，美國年增五個百分點達32%歷史新高，中國大陸年增三個百分點至46%，包括儲存量更大、更好的相機、5G和更強的電池等，也就是說，明年iPhone出貨量雖預測調降2%至2.21億支，與去年同期持平，但對新機iPhone15 Pro/Pro Max需求轉趨強烈，平均售價調升4%，營收與獲利同步成長2%。

另外，值得注意的是華為Mate 60智慧型手機系列的竄起，品牌轉換率蘋果(Apple)iPhone15高達35%，台廠最大受惠者除聯發科外，就是印刷電路(PCB)廠華通(2313)，華通是華為高階手機、NB等品項主力供應商，合計營收占比一度高達10%以上，而此次新機扮演第一供應商角色不變，供貨比重仍達50%以上。

手機與PC升級換機潮 帶動台股三至六個月漲勢

此外，摩根史丹利認為AI需求已經快速由伺服器端延伸至邊緣端，由於AI應用對高速資料傳輸的需求以及衍生出高速傳輸晶片、傳輸介面連接器、記憶體、散熱模組等零組件都將跟隨出現規格升級的需求與商機，包括高速傳輸晶片如Thunderbolt3升級至Thunderbolt 4/5、USB 3升級至USB 4，傳輸介面由PCIe 3.0升級至 PCIe4.0/5.0，DRAM也將由DDR4升級至DDR5，散熱模組也可能由傳統的散熱管升級至散熱板解決方案等，因此台廠供應鏈在手機與PC升級需求大增下受惠程度也會跟著增加。


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