景順全球科技基金十一月份經理人報告
美國供應管理學會(ISM)調查顯示11月製造業連續第13個月萎縮，創20年來最長紀錄；另一方面，消費者支出在高利率與儲蓄下降的壓力下，也顯示走弱跡象，等待已久的經濟放緩恐終於拉開帷幕。雖然聯準會主席鮑威爾潑冷水，表示目前討論貨幣寬鬆尚言之過早，部分聯準會官員也認為即使不升息，也需要維持高利率更長一段時間以打壓仍不穩定的通膨，但這些都仍無法阻止市場加大對明年降息的押注。主要券商分析師們認為明年年中開始降息機率很高。股市由科技股帶動大漲，非循環消費次之，美國10年公債殖利率也由最高4.99%降至4.33%。
科技股方面，生成式AI的需求由國際GPU大廠的營收獲得確認，而其終端OEM廠拿不到貨也確認市場需求非常強勁。CSP在基礎設備及AI訓練告一段落後，開始積極發展各家所長，針對各家不同需求開始建置特殊晶片。而軟體公司也積極開發相關應用軟體，企圖搶占市場先機。現在才在數據中心移往加速運算與導入生成式AI的初始階段,目前有1兆的已安裝運算基礎採用，許多企業都非常需要做加速升級。企業非常專注在投資生成式AI，但國家級投資AI(美國以外)也是很大的商機。生成式AI對於編寫程式語言乃至軟體應用都有破壞式的創新，可能引導未來形成新式的雲端服務，加上OPENAI董事會鬧劇，都可看出大型公司資源相對充沛，在這波競賽中優勢盡顯。
半導體庫存天數本季迄今減少16天至122天：低於2Q23的138天，繼1Q23達到144天的峰值後有所下降。伺服器CPU出貨量持續遠低於趨勢線，而PCCPU出貨量在1Q23觸底，顯示PC庫存修正已基本完成。3Q23 PC CPU出貨量(筆電+桌電)為6,900萬顆，高於1Q23 5,000萬顆的低谷。與INTC和AMD在財報會議上發表的PC去庫存已近乎結束的評論一致。3Q23伺服器CPU出貨量(INTC+AMD+ARM)為510萬顆，遠低於4Q21890萬顆的峰值，也低於550萬顆的趨勢線出貨量。根據雲端和CPU出貨量數據，ARMCPU正在取得市場份額。先進封裝的正向發展趨勢。
手機方面，主要的銷售成長來自於中國Android手機的銷售，其他陣營方面銷售持平。電動車庫存仍高，產業方面仍在持續調整。
明年市場焦點可能聚集在X86與ARM兩架構的競爭，以及AIPC及AI智慧手機產品的上市時間點與功能設計。期望能激勵相對低迷的消費性電子市場帶來新的換機潮。
科技類股新的應用持續推出，我們仍相對看好科技類股發展，部分類股短期漲幅已高，基金將進行換股操作。