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半導體龍頭展望增亂流 台股力守半年線待利空緩解


2018/4/20 下午 05:50:00 提供機構:富蘭克林華美投信
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晶圓代工龍頭台積電法說展望不如市場預期,20日開盤跳空重挫回測年線,加權指數受台積電走勢影響,一轉昨日上攻氣勢,盤面氣氛沉重,早盤開低後持續於10,800點附近整理,終場下跌191.84點收10,779點,勉力維持在3月以來10,800點至11,000點整理區間下緣,並力守半年線。指數權值要角台積電目前來到年線分野,是否能儘速化解利空危機,重獲買盤動能支持,是短線多空方向重點。

去年推出的IPhone新機銷售欠佳,A11晶片訂單量下滑對供應廠造成衝擊。富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸表示,受智慧型手機市場需求疲弱影響,台積電第一季營收表現受到干擾,公司於法說會下修全球半導體產業成長率展望,從原先的5%至8%調整為5%,且表示加密貨幣發展有不確定性。身為半導體產業指標與指數權值,台積電不如市場預期並透露不確定性的營收展望撼動市場,20日成為盤面交投重點。

雖然台積電展望遭遇亂流,但未來半導體架構下的四大技術領域:高速運算、AI人工智慧、智慧汽車和物聯網,依然值得投資人關注。郭修伸指出,台積電於法說宣布全年資本支出將從105至110億美元增加為115至120億美元,主要就是供應高速運算使用,目前高速運算占台積電業績比重逐漸提升,不僅分散智慧型手機市況的影響程度,也顯示該領域深具發展潛力。

本周加權指數持續區間震盪,除20日受台積電重挫影響外,仍不乏表現搶眼的強勢族群,未來進入季報公布與法說會高峰期,更可望激勵產業表現。富蘭克林華美投信建議,近期投資策略應選擇向上成長的趨勢產業擇機進場,如矽晶圓因應半導體製造開出產能而供應吃緊,至2020年仍有約80萬片供應缺口,領導廠商日前上修訂單能見度,報價呈上漲趨勢;被動元件日廠停產轉單效應延續,且各應用領域用量提升,都是展望相對明確的產業。

近期可關注的重點包括:晶圓代工、記憶體、封測、砷化鎵代工、IC設計等,受惠於應用需求持續擴大;被動元件、PCB由電阻、MLCC調漲價格以及雲端伺服器、車用電子高速成長帶動;人口老化趨勢有利生醫產業穩定成長,例如保健食品、隱形眼鏡等;網購滲透率持續提高,廠商導入大數據分析可更有效率進行精準行銷,電商亦是發展趨勢。

 

 

 

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