中國信託日本半導體ETF基金六月操作策略與七月展望

回顧6月，日銀如市場預期升息1碼，政策利率自0.75%上調至1.0%，升息後日圓仍維持偏弱走勢，未對股市造成負面衝擊，市場情緒相對穩定，資金持續青睞受惠AI發展帶動成長的日本半導體相關類股。

據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)發布之最新報告，受惠AI伺服器所需先進邏輯晶片與HBM相關投資大幅成長，預測2026年度(2026/4-2027/3)日本半導體設備銷售額大幅上修至6.5兆日圓，年成長率達26%，相較今年1月預測值上修達1兆日圓，上修幅度達19%，設備投資需求成長速度超越市場預期。同報告預測2027年度將延續雙位數成長至7.4兆日圓，2028財年再成長5%至7.8兆日圓，顯見成長動能延續性佳。

展望後市，今年以來3奈米製程、先進封裝供需持續緊俏，加上近期記憶體大廠擴建計畫頻傳、技術世代持續演進，半導體設備產業景氣持續升溫。後續更將持續受代理式AI與實體AI帶動高效能半導體需求強度，進一步推升高附加價值設備供應鏈成長預期。建議投資人持續以定期定額方式參與AI長期發展趨勢下的投資機會。