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荷銀光華:半導體股籌碼鬆動

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針對聯電、台積電今帶頭下殺,引爆電子股殺盤大舉出籠,導致大盤陷入量縮價跌格局,荷銀光華投信表示,外資機構持續看空半導體類股,加上PC市場前景堪慮、通訊及IA領域IC需求轉趨低迷,明年半導體業將面臨產能擴增後供過於求的嚴峻挑戰,在市場籌碼鬆動、利空消息不斷下,預期股價仍有調整壓力。

荷銀光華投信表示,由於全球經濟成長速度在今年下半年快速減緩,Y2K效應提早消化科技設備的需求,造成全球PC、手機等電子產品需求遠不如年初預期。蘋果、戴爾等廠商在庫存過高壓力下,逐步向台灣代工廠商抽單,以致PC、半導體將提前產生供過於求現象。外資機構近期也頻降聯電、台積電明年獲利目標,造成股價面臨修正壓力。

荷銀光華投信認為,目前市場資金緊俏、觀望氣氛濃厚,在缺乏利多消息環境下,多頭人氣逐漸潰散,台股將延續低量盤跌走勢。類股表現上,政策作多的金融股與中概股後市比較值得期待。 


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