壹、今年半導體走勢如倒吃甘蔗
由於北美半導體前段設備訂單出貨比(簡稱B/B值)與晶圓代工廠的營運和股價有高度相關性，因此半導體前段設備B/B值極具參考價值，觀察其自2006年下半年即為此波循環之低點。根據北美半導體協會報告指出，整體B/B值在4月份為0.98，而5月份站回1以上，顯示2007年營運於第一季應已落底。
由台積電上半年兩次法說看來，半導體產業2007年依舊維持成長；產業景氣自3月份開始回升，一路延續到第三季，甚至於第四季以目前的接單情形和產業狀況看來，也沒有不好的跡象，因此預估今年是相當平穩的一年。而且下游客戶的存貨也處於相當健康的水位，若以以往的經驗來判斷，客戶往往在第二季時庫存水位會上升，以因應第三季旺季時的需求，但是今年各晶圓廠多半反應客戶在第二季時的庫存反倒呈現下滑現象，顯示客戶對於庫存的控管良好，所以現階段還看不到有調整庫存的需要。
至於半導體產業今年的成長方面，根據半導體市調機構WSTS推估2006年全球半導體總產值年成長8.5%，2007年則可望再持續成長8.6%；而在通訊產品和消費性電子產品延續第二季成長力道，加上PC相關產品需求顯現，配合下游半導體庫存落於健康水準的情況下，研究部認為2007年下半年晶圓製造產業將可回復以往旺季應有的成長水準。
圖一 全球半導體庫存
資料來源：iSuppli、康和證券預估
圖二 全球半導體成長率
資料來源：WSTS；IEK；康和證券預估
貳、由資本支出觀察晶圓代工產業
觀察歷次的半導體景氣循環過程當中，半導體廠一旦嗅出景氣回升、需求放大的時候，莫不爭相擴大產能，以因應景氣復甦所需，此舉在下游需求量大的時候，營收和獲利可以大幅提升；但是在淡季來臨之時，卻必須面臨產能利用率低、營運效益低落的窘境。而此次半導體業的景氣低循環起自2006年下半年，不過庫存已於今年上半年逐步去化，但與以往不同的是，雖然各半導體廠雖然看好今年下半年產業復甦的成長力道，但是在產能擴充及資本資出上卻採取相對保守的態度。
圖三 國內主要晶圓代工廠歷年產能利用率及產能年成長率
資料來源：國內主要晶圓代工廠歷年資料
晶圓代工產業屬於資本密集的產業，而歸類在固定成本當中的機器折舊費用即在總成本中佔有相當高的比重，例如晶圓雙雄台積電與聯電，其折舊費用就佔了總成本的40~45%。為了維持整體產能利用率的高檔不墜、避免折舊成為淡季沉重的負擔，2006年下半年起，台積電和聯電即陸續重新檢視擴充12吋廠的進度。隨著晶圓代工進入12吋廠的世代，維繫生存的關鍵就是要具備雄厚的資金，因為投資12吋廠不只是在考驗晶圓廠的財務實力，同時也是在考驗晶圓廠是否能夠在競爭激烈的先進製程環境中，取得足夠訂單、將產能利用率維持在高檔，以攤提高昂的製造成本。
表一 晶圓雙雄資本支出表
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公司 |
總成本(億元) |
折舊費用(億元) |
折舊佔成本比重(%) |
折舊率(%) |
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台積電(2330) |
403 |
185 |
45.89 |
28.49 |
|
聯電(2303) |
194 |
89 |
45.73 |
38.47 |
資料來源：台積電、聯電公告財務報表
實際上，12吋廠及先進製程技術投資對晶圓廠的重要性日益顯著，就台積電而言，12吋廠產出規模已經佔所有出貨的一半以上，而其資本支出絕大部分投資於先進製程，以台積電2007年資本支出不超過28億美元，僅較2006年26億美元微幅增加看來，其2007年資本支出相當保守；同時，聯電在12吋廠的擴產上則以新加坡廠12i為主要擴產廠區，其次則是新竹的12A，其2007年資本支出將維持10~12億美元水準，也不算積極。兩大廠的資本支出預算皆表達過度擴產的擔憂與壓力。
近兩年來晶圓代工的資本支出相對保守，產能的年成長率分別為14.5%與15.3%，研究部認為晶圓代工產業在資本支出上保守看待，對於產能利用率具有穩定的功效，也可以間接穩定晶圓廠的毛利率。目前全球前四大晶圓製造代工廠預計下半年的資本支出約達28億美金，年成長約12%；而在下半年的資本支出計畫不變的前提下，2007年在產業的景氣回溫下，研究部預期整體的產能利用率將可落在高檔區間，毛利率亦將處於高檔位置；而當晶圓代工廠在下次景氣步入衰退時，產能利用率與毛利率將不致於大幅度衰退；因此，妥善的管控資本支出，對於未來獲利的穩定性具有莫大助益。
參、預期下半年旺季效應將顯現
PC、通訊、消費性電子的旺季需求浮現
研究部觀察第三季各項3C產品都會持續呈現成長的走勢，其中應以PC的復甦力道最強。今年下半年，微軟所推出的Vista和英特爾的Santa Rosa將可望加深市場的旺季需求，而且還有低價電腦的推出也可望刺激PC需求，因此第三季在PC上的成長應屬可期。
此外，第二季通訊產品的需求相當強勁，第三季也將維持向上的成長動能；至於消費性產品終端市場的需求也還在持續上升。以台積電為例，在上一次的法說會中原本預期PC的年成長率約維持在10~11%，目前看來還有機會上修至13%，至於通訊手機市場的需求，也因為第二季就已經有不錯的成長幅度，目前就接單與出貨情形來看，第三季還會維持這樣的成長力道，而且估計今年的手機成長率將可達約11%。
6、8、12吋晶圓廠接單皆旺
在面板驅動IC以及CMOS影像感測元件市場迅速成長下，8吋廠在2006年開始即感受到一波強勁的需求，然而目前晶圓廠的資本支出偏重於12吋廠及先進製程，若是晶圓廠回頭投資興建8吋廠，則其意義不大，而且由晶圓廠的觀點而言，再重新起造8吋廠既然已經不符成本效益，晶圓廠開始尋求8吋廠的購併標的，而這樣對8吋廠需求的情況還會一直延續到今年下半年。
此外，不只是8吋廠成為晶圓代工廠的焦點，就連6吋廠也同樣受到關注。主要是受惠於類比IC以及電源管理IC全球產能吃緊，加上部份IDM業者逐步退出低價競爭領域，無晶圓類比IC設計業者將仰賴更多6吋晶圓代工支援，使得6吋廠從以往較不受人矚目，頓時成為接單熱度相當高的晶圓廠。尤其自2006年下半晶圓代工整體進入淡季的時候，6吋廠接單反倒異常熱絡，可說是毫無淡季；而今年聯電也將充分受惠於這波強烈需求，預期在第三季，12吋廠與8吋廠的產能利用率表現皆在高檔水準或滿載，至於多數6吋廠產亦將可望達到滿載。
平均產品單價下滑壓力減輕
以往半導體產業的主要成長動能是來自於PC方面，不過近年來，消費性電子產品的需求轉強，因此在競爭與價格的壓力比以往來的大，產品的生命週期也相對較短，因此晶圓廠(如台積電)基於終端產品降價考量，也會配合客戶做出降價的動作。今年上半年各晶圓代工廠皆有4%至6%的降價幅度，不過下半年因為晶圓代工廠的產能利用率都將處於高檔水準或接近滿載，因此研究部預期今年下半年的價格壓力將趨緩。
肆、晶圓代工主要個股
台積電(2330)公佈第二季合併財報，營收749.2億元，QoQ+15.4%單季毛利率由第一季的37.9%上升至43%，主要受到產能提昇及折舊費用減少所致。第二季稅前盈餘280.24億元，稅後盈餘254.84億元，單季EPS0.96元，上半年稅後EPS1.67元。
第二季來自先進製程(0.13微米及更先進製程)的營收佔全季晶圓銷售首度突破五成，達53%，其中90奈米製程營收佔全季晶圓銷售比重26%；來自65奈米製程的營收較上一季成長四倍，佔營收比重達近3%。該公司原本估計年底到5%，而第二季已提前達到3%。
第二季產品應用需求以通訊及消費性產品的成長幅度最為強勁，其中通訊佔營收比重由第一季的42%提升至44%、消費性產品則由上季的17%提高至18%，而PC產品需求則較為弱勢，由上季的30%%下滑至29%。由於第二季開始的景氣逐漸復甦，估計第三季仍將維持這樣的成長動能，因此推估第三季的合併營收仍將持續成長至855～870億元，毛利率在產能利用率提升下，將上升至43～45%，營業利益率33～35%。
第二季通訊產品的需求相當強勁，第三季也將維持這樣的強勁需求；消費性產品由於應用的範圍相當廣，終端市場的需求也維持不錯的看法；第二季開始PC的需求也開始增溫，第三季還有不錯的成長幅度，因此調高對PC的年成長率預期；至於通訊手機市場的需求，也因為第二季就已經相當不錯，而目前第三季看來也還有持續成長力道。
半導體的產業景氣由於今年的庫存調整相當不錯，第二季的庫存已較正常值低，加上PC及手機的終端市場需求強勁，因此第三季的看法相當好。至於ASP的表現，僅管高階製程的需求，在客戶端的轉換下愈來愈高，不過，目前整體高階製程包括90奈米及65奈米的價格，確實較目前的平均銷售價格為低，因此，上半年ASP約有6%的下滑幅度，下半年雖然需求支撐價格跌幅趨緩，不過估計將維持上半年相當的下滑幅度。研究部預期台積電96年營收305.7億元，YoY-2.7%，稅後EPS為3.99元，年底淨值為23.8元。由於第四季在客戶端小心調整庫存的情況下，公司看法應屬正面，因此化解市場對第四季訂單的疑慮，故建議逢低佈局。
世界先進第二季營收為38.1億元，QoQ+7%，YoY+29%，毛利率由第一季的36%，上升至第二季的40%，稅後獲利為10.2億元，QoQ+14%，YoY+57%，每股稅後淨利為0.6元。受惠於驅動IC需求強勁，公司第二季晶圓出貨量約為20萬7仟片，約較上一季19萬片成長8.9%，平均產能利用率則由第一季之100%提高至106%，毛利率則由上一季之36%增加為40 %。
第三季展望方面，由於驅動IC晶圓代工業務的成長及產能的持續增加，預估第三季晶圓出貨量將較第二季成長約10%，產能利用率則接近100%，而委外代工情形與第二季相仿，平均銷售價格則較第二季微幅下滑，毛利率則介於40%至42%之間。研究部預估世界96年營收達158.2億元，YoY+22%，稅後EPS為2.48元，年底淨值為15.5元，P/B偏低，加以97年華邦廠效益發揮，成長動能強勁，建議逢低買進。
旺宏第二季營收為58.6億元，QoQ+14%，YoY+12%，毛利率為32.4%，雖然第二季產能利用率提升2%，但因一次性庫存銷售的毛利率相當低，因此僅較第一季約略持平，稅後獲利為8.0億元，QoQ+46%，YoY+245%，每股稅後淨利為0.27元；總計上半年稅後EPS為0.46元。
第二季的營收比重方面，第二季旺宏ROM占營收45%、FLASH占42%，其餘SMS(製造服務)產品占13%；而在出貨量的比重上，FLASH占71%、ROM占29%。旺宏第二季資本支出為13億元，第一季資本支出為16億元，主要是為了製程的精進，目前機器已move in，預計下半年的資本支出將會大幅縮小。第三季ROM的成長幅度大，預期ROM的營收季增率可有4成，且預計ROM將可以續旺到年底，並且預期今年任天堂占旺宏營收將提高到4成以上。
另一方面，由於XtraROM已包下了旺宏的大部分產能，所以旺宏下半年供應Nor flash將會呈現供不應求的狀態，為解決產能不足的狀況，旺宏除了既有的委外代工夥伴，目前仍在接觸新的委外代工夥伴，包括擁有八吋及十二吋的合作夥伴，主要生產100nm的XtraROM，目前旺宏外包的產能需要單月2萬片，下半年尋求的外包產能可能會達到單月1.5萬片左右。研究部預估旺宏96年營收達256.6億元，YoY+12.6%，稅後EPS為1.36元，年底淨值為12.2元，建議逢低買進。
聯電公佈自結單季營收為250.97億元，較上季成長9%，優於公司預期的6～8%，單季毛利率亦由上季的16%提升至19.8%，稅前淨利12.26億元，稅後盈餘在業外挹注41.82億元收益下，達49.11億元，單季EPS0.26元；累計上半年平均毛利率為17.9%，EPS0.34元。第二季單季約當8吋晶圓出貨量為80.4萬片，較上季成長9.8%，單季整體產能利用率由上季的74%略增至76%，而業外收益挹注41.8億元部份，其中約26億元為友達交換債到期的出售利益貢獻。
第二季聯電通訊產品應用佔營收比重為55%與上季的56%相當，消費性電子產品則由上季的24%增至26%，Computer則為17%，其他及Memory則分別佔1%；至於製程方面，第二季0.13微米製程佔營收比重由上季的16%大幅增加至25%，至於90奈米以下製程則由上季的21%降至17%，主要受到高階製程接單後，製程時間相對成熟製程為長，因此營收不及在第二季認列所致。而今年資本支出10～12億美元，上半年則已支出6億美元。
公司觀察到客戶的庫存水準在第二季中持續下降，其中更有許多客戶的庫存水準已低於其一般狀況，因此在第三季各個不同應用產品的需求相當強勁。在產品與客戶組合改善的情形下，聯電預期第三季，整體晶圓出貨量將增加20%，平均銷售單價維持平穩。平均產能利用率將超過90%：12吋廠的產能利用率會較8吋廠的表現稍好，至於6吋廠產能將達到滿載。
第3季來自於通訊應用端需求成長最強勁，尤其在無線通訊方面，其次是電腦周邊應用，再來是消費電子應用。來自於90奈米與65奈米製程的收入佔總營業收入的比重將提高至25%。資本支出部分則維持不變，維持原先預估介於美金10億元至12億元之間。研究部預估聯電96年營收達1,088億元，YoY+4.5%，稅後EPS為1.02元，年底淨值17.5元。
聯電持續拓展90奈米的市場，第3季所開出的營運目標略優於預期，加上減資題材，預計將發放每股現金股利3元，短期對股價將有所助益；不過長期看來，65奈米市場應會持續下滑，獲利能力偏弱的情形將會延續，因此長期看法保守。
