Philips最大的電容器供應商

壹、財務預測 單位:仟元

1. 明年日系OEM訂單可較今年大幅成長，且訂單可見度增加。
2. V-CHIP明年產能倍增，營收及獲利可明顯成長。
3. 在國內同業中居領先地位，且具上下游整合優勢，亦有效掌握客戶群，今年被動元件市況不佳情況下，獲利仍然相當亮眼。
4. 以明年預估獲利計算，目前股價來到10倍比益比，在業績尚未出現明顯揚升之前，實不宜盲目追高。不過明年業績成長的機率頗大，建議40元以下逢低承接，做中長線佈局。

參、觀察重點

1. OEM訂單進度。
2. PS2訂單情況。
3. 電子業景氣。

電容的功能包括旁路、耦合、反交連、振盪電路、積分電路、微分電路、調諧電路、溫度補償、迴授電路及濾波等，不同材質及製程的電容器，扮演不同的功能。

鋁質電解電容器適用於低頻以及電源電路產品，其電容量約在47~1,000,000uF之間，在各種電容器中屬高容量的產品，與其他的電容器產品具有一定的區隔。

資料來源:Real Electronics Research(2000)

上圖為原本業界對今年電容器需求之預估，但由於景氣不佳，鋁電解電容器需求量較預期大幅減少約30%。

資料來源:工研院材料所IT IS計畫(2000)

目前以日系廠商供應居多，若以生產個數的國家別(包含在海外的本國廠商)來看，日本占46%，其次為台灣22%，韓國14%。不過日本廠商平均單價較高，產值佔74%，而台灣僅4-5%左右。由於日本境內生產條件已經不具成本競爭優勢，因而釋出在低階產品的代工訂單將是未來的趨勢。不過由於近年景氣低迷，日本的大廠均面臨產能利用率偏低的窘境，在填補產能的前提下，釋出的動作將較預期少。研究員預估明年釋出的動作將會加快。

鋁電解電容器的優點在於高電容，缺點在於不容易晶片化，使得在小體積的產品發展方面，受到若干限制，鉭質電容器在某些電容範圍可以替代鋁電解電容器，也較容易晶片化。

但是鉭質電容器產量不大，鉭亦為稀有金屬，故時有缺貨的問題，晶片型鋁電解電容器V-CHIP應運而生。鉭質電容器約7元台幣/顆，V-CHIP則約為0.8元台幣/顆，未來。目前國內投入的廠商有世昕、凱美、智寶、立隆、豐賓等。2000年底的國內的總供給為1億顆/月。

上半年產品別來看，一般鋁質電解電容器約佔55%、V-Chip佔10%、低阻抗(low ESR)產品約佔15%，後兩者為公司發展的重點。目前V-Chip月產能台灣廠為1500萬顆、蘇州廠600萬顆，明年Q2合計擴產至3600萬顆。low ESR月產能為5000萬顆，台灣2000萬顆，大陸3000萬顆。

與日本ELNA合資在馬來西亞設立生產鋁質電容器的ELNA-SONIC，生產的產品大多銷往日本，目前V-Chip月產能約7000萬顆，ELNA因成本考量傾向不在日本境內生產增加V-Chip的產能，因此未來該地區的V-Chip產能可能會再增加。

轉投資立揚公司的鉭質電容已於8月量產，月產能3000萬顆，9月份生產僅500萬顆，良率並達85%，產能居大陸第4大，次於松下、富士通及大陸當地的東方鉭業，目前對通訊廠送樣認證中，包括SONY、飛利浦、 Sharp、Thomson 、明電、大霸、仁寶、華宇及松下等，預計明年初效益可望浮現，估計明年8月可達損益平衡。至於固態電解電容器OS-CON，明年第一季產能可達200~500萬顆。

相較於日本廠商而言，立隆生產成本低，產品品質受到國際大廠的認可，具競爭力。

相較於國內廠商而言，立隆的品質相對得到更多肯定，加上成立電容器設備研發及製造工廠立富精機以及電解電容器用鋁箔生產工廠立敦科技，原料及技術的掌控，以及機器設備均可自行設計製造，在成本的控制及生產的彈性更勝一籌。

主要客戶包括Philips、Thomson、SONY、AIWA等，國內則包括明?、仁寶等。立隆為Philips最大的電容器供應商，今年佔其一半以上，為日本以外為一承認的零件供應商

PS2於2002年預估生產2000萬台，PS2 可能使用的元件為V-Chip及low ESR，每台的使用量各為40-62顆及4顆，故商機分別為10億顆及8000萬顆。若加計其他電容器，PS2的電容器全球單月需求量約4.5億顆?5億顆，目前大多由日本被動元件廠商提供，但近來由於成本的壓力逐漸將零組件訂單釋出，台灣廠商很可能接獲訂單。

研究員預估明年PS2代工數量約為30%，故台灣廠商比較有可能接觸到的商機約為每月1.5億顆左右。假設平均單價為0.7元，最大商機約為1億/月。立隆由於為台灣最大的鋁質電容器供應商，加上高層與日商關係一向良好，日前證實接獲SONY PS2所使用電容器的訂單，於10月已開始小量出貨，對明年營收應有一定助益。