壹、業者控制資本支出，加上高階封測需求強勁，封測業半年報表現佳
今年封裝測試產業景氣在市場需求強勁的激勵下，半年報業績表現亮麗，不管記憶體封測、類比IC測試、邏輯IC測試及晶圓測試等需求均相當強勁；主要即因為封測產業在2000年開始面臨景氣急轉直下的衝擊，業者紛紛降低資本支出，使產業供應鏈風險已經降低、產能成長速度趨緩，需求起來時會充分反應在廠商的業績表現之上，而不是殘酷的殺價競爭。而近兩年由於電子產業的規格更新、製程由0.18、0.15陸續提昇至0.13、甚至90奈米，使得高階的後段封測產能突然呈現吃緊態勢，使得業者的產能利用率均可維持在90%以上甚至滿載的榮景，成為上半年半年報表現亮麗的主因。
記憶體封測類方面，隨著Intel及AMD積極調降高階處理器的產品價，使得支援高階處理器的DDR2產能需求大幅拉升，現貨價在需求強勁下創波段新高，包括南科、力晶、茂德等，均大幅加碼產能擴增額度，加上NAND型快閃記憶體需求在包括MP3、手機、遊戲機等需求帶動下轉強，相關的記憶體封測產業接單均告捷，在營收表現頻創新高下，對於後段封測的需求也強勁增溫。
另一個高成長的封測類則為類比IC封測，由於國內類IC設計業多數以個人電腦、手機與LCD面板為主要應用領域，雖然上半年受到相關市場的淡季效應衝擊，營運業績成長幅度並不大，不過，隨著下半年進入傳統旺季，除了銷售量持續成長外，對後段封裝測試的需求也呈現緩步增溫態勢。不過未來須留意大陸低階封測廠商的競爭。
晶圓測試方面，上半年包括台曜電、欣銓主要即受惠於晶圓代工12吋晶圓測試外包比重逐漸提升。台曜電最大客戶為台積電，因此配合台積電擴充12吋晶圓測試產能，使得台曜電12吋產能佔出貨比重提升到55%，毛利率因此大幅提昇。欣銓也因為12吋邏輯晶圓測試接單強勁，除了主要客戶台積電訂單外，也包括TI、Marvell、鈺創等。不過晶圓代工下半年預期旺季不旺，因此測試方面訂單相對轉弱。
貳、SEMI：台灣2年內將成全球最大封測業聚集地
國際半導體設備及材料協會(SEMI)表示，從2006年前7月半導體設備及材料市場成長情況顯示，大陸在設備、材料及封裝材料3大領域，都是成長最為驚人的區域，其中設備更是較2005年同期成長245%，而台灣在3大領域中，都僅次於大陸，但SEMI特別點出，台灣近幾年在封裝測試領域成長相當快，2008年之前，台灣將成為全球最大的封測產業聚集地。
儘管今年前7月半導體元件出貨較2005年成長25%，總體營收卻僅較2005年成長7%，半導體元件的單價不斷有下滑的壓力，根據SEMI計算，平均每顆晶片單價不到0.4美元。不過，SEMI也指出，半導體設備、材料市場的成長動力主要還是來自於12吋廠及高階封測。
目前台灣是興建12吋廠最積極的地區，依據公開資料統計，在線中的12吋廠月產能共約40萬片，其餘還有35萬片正在規劃中；而大陸興建12吋廠的爆發力也值得注意，根據目前顯示，最少有3座12吋廠計畫浮出檯面。而封測方面，SEMI認為，2005~2011年封測產業仍有近11%的年複合成長率，其中最主要驅動因素來自立體式封裝(3D
package)、FlipChip及系統級封裝(System in
Package；SiP)等高階封測技術。而根據研究機構Gartner預估，2006年全球封測市場產值，以高階封裝佔31%為最大，其次是23%的單晶片測試，記憶體測試則位居第三，達整體產值17%。
SEMI認為，大陸封測產業仍以低階產品為主，未來台灣在封測產業最快2008年以前，將會成為全球最大的封測產業供應聚集地。
參、封測產業：春江水暖鴨先知
根據SEMI統計，8月北美半導體設備接單出貨比(B/B值)持續7月緩降走勢，從1.06下滑至1左右，而代表半導體景氣領先指標的後段設備B/B值更由0.81下滑至0.75，且8月後段設備出貨值約3.43億美元、與7月持平，不過訂單金額2.59億美元，較前1個月下滑7%；對此，半導體業者認為，2006下半年半導體市場將持續受IC庫存消化步調影響，雖然部份PC區域市場需求已回升，但包括手機市場等，目前景氣狀況則尚難撥雲見日。
台積電在Q2法說會曾提到，根據客戶端回應，Q3的PC相關晶片將持續調節，無線通訊需求持平或微幅下滑，有線通訊則持平或向上，消費性電子則持平，2006年整體半導體成長率從原先預估8~12%，下修為8~9%，並預期2007年亦為如此。
若要觀察半年內半導體的景氣好壞，重點就是封測設備B/B值，因為後段設備B/B值往往會領先整個半導體設備的B/B值提前落底或是反彈，封測設備B/B值自2004
年9月落底開始轉折向上以來，在2005年4
月份已經站上1.04，顯示供給修正已經告一段落，並持續1年好時光，直到2006年6月才跌破1(數值為0.94)，7月更繼續下滑，剩下只有0.81，8月持續降到0.75，比起前段設備還維持在1，可以說是春江水暖鴨先知，封測產業的確是比前段製造更充分感受到景氣的差異急速變化。
肆、IC庫存調整近尾聲，封測訂單增溫，Q3表現優於先前預期
封測業旺季效應逐漸發酵，包括消費性IC封測廠超豐、典範及矽格，記憶體封測廠力成、泰林和華東，邏輯IC封測廠日月光、矽品等，8月營收均創下歷史新高紀錄，而在所有封測次產業中，最為疲軟的LCD驅動IC封測也在客戶訂單回溫下，8月營收較7月有所成長；因旺季效應日益顯著，封測業景氣9月仍將呈現復甦態勢。
封測業Q3營運表現優於預期，且與晶圓代工的表現脫勾，究其原因，在於急單的湧入。
以下圖半導體產業結構而言，相較於封測廠擴產只需備好廠房及因應訂單數量來拉機台，晶圓代工廠的擴產動輒幾十億美金的投入相對上就顯出僵固性，因此今年初一波景氣上來時，下游IC廠商擔心晶圓的產能無法拿到而出現overbooking的現象，就算Q1末時終端需求成長已出現趨緩仍不敢減少晶圓的下單量，擔心Q3傳統旺季來臨時要不到貨，但事實上Q3旺季不旺，過多的庫存堆積在晶圓廠的waferbank而未流出給封測廠，因此Q2末及Q3初封測廠都受上游IC庫存所苦，尤其在PC端，相關的次產業包括晶片組、繪圖晶片等訂單表現十分疲軟，封測業對Q3看法原先都保守。
不過近期包括PC相關的繪圖晶片庫存，及Qualcomm、Marvell等手機晶片大廠低階產品庫存調整均告一段落，需求已先行回升，故相繼對國內封測廠釋出急單，造成Q3封測表現優於先前預期。
據IC設計大廠的說法，包括聯發科預期Q3的DVD市場需求暢旺，立錡、致新8月客戶拉貨積極，顯見Q3電子產業市況逐漸增溫，雖然後段封測廠雖然已感覺到訂單緩步回溫，但以急單效應居多，訂單卻不似產業景氣來得旺，封測業者指出，上游晶片廠庫存是主要關鍵。由於現階段封測仍以急單多，還無法斷定半導體景氣已回升，但是一旦Q3攀升態勢若確立，緊接而來的聖誕節採購潮若能持續，甚至到2007年農曆新年，則Q4旺季就可期。
伍、長期而言Intel增加委外釋單效益將顯現
Intel縮減馬來西亞封測廠規模，也將增加委外代工訂單。Intel在馬來西亞廠區主要為CPU和晶片組，其中持續獲利的CPU產品線由Intel自己進行封測，而晶片組除了自行封測之外，也委託全球前4大的封測廠代為封測，包括STATS
ChipPAC、Amkor、日月光和矽品。其中，日月光為Intel快閃記憶體和南橋晶片的封測代工合作夥伴，而矽品則是Intel南橋晶片及網通晶片重要代工夥伴。
Intel目前自行封測和代工的比重約為8：2，顯示Intel目前委外代工的比重不高。由於Intel近年來幾乎未在後段封測產能投資，若再縮減馬來西亞封測廠規模，將不排除基於控制生產成本下降而增加釋出委外封測訂單，屆時原有的封測夥伴廠如日月光、Amkor、STATS
ChipPAC及矽品可望受惠，而以目前Amkor又出現財務問題來看，台廠競爭對手又少一位。
陸、NVIDIA乘勢起，矽品將成最大受惠者
AMD併購ATi後引發的效應，已經開始在台灣電子業生產鏈中蔓延開來，首先是ATi的Intel平台晶片組乏人問津，國內MB廠幾乎已不再向ATi採購Intel平台晶片組。同樣情況也延燒到繪圖晶片市場上，ATi的80奈米繪圖晶片RV560及RV570未如期在9月推出，許多Intel平台電腦OEM生產廠商，亦對採ATi繪圖晶片產品興趣缺缺。
而ATi銷售力道大減，則讓其競爭對手NVIDIA開始大展神通。NVIDIA已開始擴大Intel平台晶片組出貨量，Q4對台半導體代工廠投片量增加約2成幅度，同時，NVIDIA的80奈米新款晶片G73-B1提前在ATi前量產出貨，並獲得華碩NB採用，NVIDIA在繪圖晶片及晶片組市場中大搶ATi市佔率的意圖已十分明確。
NVIDIA後段封測訂單大多集中在矽品下單。設備業者指出，NVIDIA過去與矽品保持高度的合作，主因在於日月光與ATi合作太過密切，現在ATi面臨市場流失壓力，NVIDIA為順利擴大出貨量搶下市佔率，自然會擴大與矽品間合作，除了Q4幾乎包下矽品高階封測產能外，也希望矽品持續擴增12吋晶圓植凸塊及覆晶封裝產能，以利明年Q1持續增加下單。
柒、記憶體製造廠與後段封測廠策略聯盟蔚為風潮
DRAM大廠12吋廠製程微縮由0.13微米轉進0.11微米及90奈米，使得產能持續開出，再加上CPU雙雄Intel及AMD下半年大幅降價進而引發的旺季需求激勵，使得記憶體的封裝測試景氣仍佳。而隨著記憶體應用面的持續擴大，未來不再只依賴PC的成長需求，消費性電子產品對於記憶體的需求強度不斷增溫，也激勵封測業者積極搶進商機，不僅一線封測大廠日月光、矽品等均規劃切入該封測領域，原有的記憶體封測廠也都積極擴增產能因應需求，進而衍生記憶體製造廠與後段封測廠的策略聯盟風潮。
由於記憶體封測產業隨著DDR1進階到DDR2，以及Flash應用面的不同，封測廠為了因應需求必須不斷提昇資本支出規模添購機器設備，而記憶體製造商也為了後段封測的供應不虞匱乏，紛紛衍生製造與後段封測業者的策略聯盟，包括力晶與日月光合資成立日月鴻專業記憶體封測廠、Elpida與日立協議受讓日立旗下Akita
Electronics Systems及其子公司的半導體後段封測製程事業部門，設立新公司「Akita Elpida
Memory」等。儘管目前力成仍有Elpida、Kingston等訂單支援、南茂及泰林有大股東茂德的訂單、聯測有Hynix的接單，華東有奇夢達、南亞科技與華邦的支持，加上矽品、京元電等積極跨入市場，因此，未來不排除上下游的整合策略聯盟勢必衍生出壓縮毛利以爭取長期訂單的效應。
另外就資本支出的角度，研究機構Gartner指出，記憶體業連續3年快速增加產能，並將在2006年達到最高峰，2007年DRAM(包含IDM及封測)則有供過於求的疑慮，而NAND型Flash(包含IDM及封測)至2007年則是處於趨近供需平衡的狀況。而根據Gartner
預估，2006年全球封測市場產值，記憶體測試雖只佔17%，但就成長率來看，記憶體測試以41.6%的年成長率居冠，觀察國內封測一線廠也是相繼投入，因此Gartner依過去封測業景氣進入3年見一高點的循環模式，發出警語資提醒記憶體封測廠需留意供過於求的可能。
捌、Q3封測景氣回升後可留意個股
日月光(2311)
日月光8月合併營收為90.7億元，較8月小幅成長1.13%，由於沒有新增產能，加上受ATi訂單銳減及XBOX360正進行改版影響，9月營收成長幅度仍不大，預估Q3營收較Q2成長5%以內(low
single digit
percentage)，但毛利率因生產效率、自製率提昇及降低採購及材料成本，有機會挑戰29%，封裝ASP預期下滑2%，材料方面基板價格下跌的壓力則更大約在5%，測試的ASP則持平。
公司表示這樣幅度並不代表看壞Q3，因為PC產業比先前預期為差，過去上、下半年變化較為劇烈，但今年情勢已趨緩，此外季節性旺季效應還是會發酵，加上微軟Vista將於明年Q1推出，就供應鏈前置期而言，往前推3個月，也差不多落在Q4，屆時將會推升PC產業的旺季力道。對於通訊和消費性電子產業，低階手機市場需求較弱，但日月光客戶多集中在高階手機如3G及WCDMA故影響不大，預期通訊產業Q3依舊不差；消費性電子方面，XBOX360上半年約出貨550萬台，微軟並未修正全年出貨目標1000~1100萬台，目前因機種轉換影響買氣需求，Q3
XBOX360晶片下單量僅較Q2小幅增加不到5%，因此日月光對消費性電子產業Q4相對較保守。不過整體仍舊維持下半年逐季成長的看法。
預估今年日月光EPS為4.28元，若不計入火險理賠及回沖部分，EPS為3.55元，上半年為止每股淨值為14.54元，年底淨值為16.55元，不計入火險理賠及回沖部分為15.82元，以15.82元計算目標價為2.4倍P/B約38元。
矽品(2325)
矽品主要客戶如威盛、矽統等晶片組訂單已於9月到位，繪圖晶片也受惠NVIDIA
80奈米新產品提前於9月量產，而可程式邏輯元件大廠Xilinx的65奈米晶片也開始出貨，均促使矽品高階覆晶封裝測試生產線產能滿載。
受惠於聯發科DVD市況增溫及手機晶片需求轉強，矽品8月營收突破50億元達50.53億元，較7月成長13.6%，創下歷史次高紀錄，預估9月營收還會再創歷史新高達55億元。
矽品正加緊開發IDM客戶，目標在爭取1家手機大廠、無線網通大廠成為2007年客戶，矽品將提供其FC CSP、Micro
SD卡等先進封裝技術，加上原有客戶，將成為該公司2007年以後的營運成長動力。
由於矽品在NAND
Flash、手機IC、LCD驅動IC、繪圖晶片訂單挹注下，Q3營運表現超出預期，調升矽品Q3營運展望，營收由原先2~5%的成長幅度調升至5~10%，單季毛利率也調升至22~24%，每股純益也上調8%至1.02元，全年每股純益預估達4.36元。預估矽品年底淨值為21.24元，目標價2.4倍P/B約50元。
飛信(3063)
驅動IC封測廠飛信在仁寶協助引進TI、NEC等國際大客戶下，奠定營運基礎。仁寶在2006年3月董事會正式通過參與投資奇景在美國Nasdaq公開發行股票，此舉將使集團發展LCD業務上下游供應鏈更為完整，其中尤其仁寶轉投資的LCD驅動IC封測廠飛信，受益最為明顯。另外，此舉也將有助於奇景佔飛信出貨比重，提前達到20~25%的目標，使奇景擠下聯詠，成為飛信第一大客戶。
為了降低LCD TV的LCD驅動IC用量及成本，近期全球主要LCD
TV面板供應商已開始全面性進行LCD驅動IC規格轉換，大量採用多通道技術(Multi-Channel Technology)產品，隨著Q4多通道
LCD驅動IC出貨大增，加上面板景氣落底回升，後段封測廠接單已開始明顯由谷底上揚。
飛信及頎邦今年EPS相當約在3.3元左右，但股價卻相差20%，且由於友達這位富爸爸加持，瑞鼎2006年下半的業績成長爆發力驚人，不僅單月出貨量將從上半年的200萬顆水準，成長至Q3逾400萬顆規模，Q4更達1000萬顆，而飛信將可受惠，因此有機會落後補漲，可逢低留意。
力成(6239)
力成堪稱在封測業中「富爸爸」效應的最佳典範。該公司的大股東如Kingston、SST、Toshiba、力晶等，也是力成的客戶，其中多家客戶多是看在全球最大的記憶體模組廠Kingston面子上對力成下單，另客戶群中的重量級公司─日商Elpida，更是不能不賣自身董事Kingston的面子，讓力成成為爾必達在海外的唯一委外測試廠。由於記憶體產業相當封閉，一旦綁到訂單，營運將較其它同業具優勢。
力成目前DRAM佔營收比重78%，Flash22%，2006年營收動能來自DDR2封測，目前DDR2佔DRAM營收比重達80%。在產能利用率方面，下半年封裝產線產能利用率將由上半年的80%增至85%以上，其中DRAM產能利用率目前為98%，年底達100%，主要動能來自力晶與茂德，力成Flash產能利用率目前為80%，年底達96%，主要動能來自Toshiba、Spansion與SST。
受惠於日本Toshiba的12吋NAND型Flash新廠(Fab3)Q3單月產出飆升到7萬片，激勵力成Flash測試訂單大幅度攀升，8月營收突破15億元整數關卡達15.11億元，續創歷史新高；累計前8月營收則達103.58億元，較去年同期累計的70.19億元大幅成長70.19%。力成今年訂單因DDR2記憶體業務衝高，儘管接單結構受到大廠策略聯盟出現變化，不過隨著Toshiba新廠產能的開出，加上雙方合作緊密，產能提昇的效應將持續在力成營收上發酵，明年力成將會拉升高毛利快閃記憶體測試訂單比重。
預估2006年營收為167.56億元，YOY+50.07%，稅後盈餘為46.39億元，EPS9.85元。在2007年的展望上，預計資本支出為70億元。在新客戶的拓展上，IM與SanDisk都將有機會成為力成的客戶。預估2007年營收為217.3億元，YOY+30.67%，稅後盈餘為58.76億元，以目前股本計算EPS12.48元，以2007年P/E10倍為目標價。
超豐(2441)
以消費性IC客戶為主的超豐，8月營收以7.4億元創下歷史新高，封裝產能利用率達85~86%，較上季83~84%提高，目前打線機943台，由於封裝的產能利用率在90%以上就已屬緊俏，因此該公司持續拉進新機台，預計10月將至少再增加17~18台，測試則持續維持於65~70%以上
超豐表示，9月業績表現可望優於8月，預估超豐Q4單月業績可望超過8億元。而超豐的毛利率持續提升中，今年Q2為31.58%已相當於去年下半年的旺季水準，因折舊費用維持，加上產能利用率提高、產品組合改善及銅金價下跌，下半年毛利率還可望繼續提高；長期而言，毛利率有機會挑戰35%，因此預估Q3單季營收為22.34億元，QOQ+12.89%，稅後純益預估可再重新站上5億元大關達5.58億元，Q4營收約24~25億元，稅後純益則上看6.13億元，全年稅後純益估約落在21~22億元，以增資後股本42.15億元計算，EPS約5~5.2元，明年EPS可達6元以上，以今年底每股淨值20~21元估算，目標價2.1倍P/B約42~44元。
