鋁質電解電容器產業專題

前言

台灣早期的經濟與產業發展歷程，除了在九十年代與美國資訊科技與產品發展息息相關外，台灣廠商與日本企業的密切合作，也是具有舉足輕重的影響，舉凡早期的家電，與後來半導體的DRAM、光電產品DSC、光碟片(機)、TFT LCD都可以追蹤到產業成長的軌跡；因此倍利證券研究部在六月中策劃「後PC時代之中日台概念股」系列專題與個股報告，即為發掘台灣的新主流類股；繼專題一「日本商機的戰略思考」、「日概股」-華立企業、普立爾、希華晶體等外，受惠於日本掌握超過70%的全球市場，即將轉變生產策略釋出代工商機的的鋁質電解電容器產品，也是未來在相關零組件產品中，極具成長潛力的產品之一，值得投資人注意。

討論議題：

全球鋁質電容的龍頭公司，紛紛傳出向外釋出OEM訂單或尋找境外合作，對於台灣鋁質電解電容產業，究竟有何實質利多？最佳投資標的為何？

評　論：

鋁質電容日系大廠在八九年六月初傳出來台找尋未來合作廠商，並主動帶回世昕、凱美、立隆等台灣廠商產品，做長時間產品品質試驗與認證，以瞭解國內廠商的技術層次與品質穩定度。由於目前低階鋁質電容產品日本境內生產已無競爭力，對外尋求OEM合作或境外合作伙伴，已成勢在必行的趨勢；以台商和日商已曾合作多年的經歷來看，目前對於台灣廠商將最為有利。在經歷數年提昇品質的努力，產品已具競爭力的台系廠商，預估將不僅從日本OEM訂單而受惠，同時原有日系大廠客戶，也將因日系代工策略的改變，而開始尋找其他供貨來源以降低風險，使得原有日系客戶訂單外流而使台商受惠；由於國內廠商目前規模仍小，若直接或間接承接日系訂單，將有助於提高國內產業量產規模、技術層次與增加產品線，使得國內廠商生產成本夠低、品質穩定且規模夠大，增加國內廠商進口替代比例；若加上未來IA家電產業成熟高成長，鋁質電解電容需求再起高峰，有可能重演八九年年初國內的MLCC高成長情境。雖然目前大廠因下游景氣不如預期，紛紛延遲原計劃下單時程，但預估九一年在下游景氣落底時，延遲的訂單將快速回籠而具有高成長爆發力。

投資建議：

以產業面分析，將來日系鋁質電容比較有可能選擇產量大、有大陸經驗與品質較穩定的合作對象；雖然九十年可能不會具有立即的獲利效果，但長期而言，國內量產前幾大廠商仍應具長期投資價值。且目前部分國內鋁質電容廠商在經歷去年低價競爭後，營運僅接近損益兩平，若能接獲日系訂單將有助於改善獲利，營運具轉機潛力。而雖然就產業景氣分析預估，國際大廠較可能下單時程可能延遲至九一年，但以股票價值在於反映未來投資價值而言，應於目前開始逐步建立長期投資投資部位，但倍利證券研究部為保護投資人在考量短期大盤系統風險下，仍不建議短線投資人搶短，投資人應留心注意。

投資重點

上游整合與大陸生產有成，增加產品競爭力

目前國內鋁質電解電容廠商在經過數年來的努力下，無論是經由向上整合國內或日本地區的電蝕、化成鋁箔與電解液等原物料供應廠，或是與國內工研院技術共同合作開發部分關鍵技術，都已經小有成就；以目前國內鋁質電解電容廠商如：世昕、凱美、立隆、豐濱、輝城、智寶等，在生產與研發之技術水準而言，平均水準在國際生產者所佔有之地位與韓國廠商極為接近，雖然仍略低於日系廠商之品質水準，但已經差距不遠。

而且這幾年國內鋁質電解電容生產廠商，外移大陸建立生產基地，在歷經數年經驗累積下，大陸地區的生產成本已經獲得有效的降低；再加上國內廠商上游整合之成果，除了提昇品質外，亦有效降低國內鋁質電解電容原物料進貨成本，使國內廠商之生產成本，已經具備相當的國際競爭力。

日本OEM訂單將直接提高生產規模，有效降低生產成本，並獲得品質再提昇機會

據估計台灣鋁質電容廠商1999年總產量約為55億顆較1998年成長約8.18%，若換算1999年每月約當有4.5億顆的產量，2000年估計約成長到每月5億顆左右產量；以八九年6月月初全球鋁質電容生產前幾名大廠來台調查，所釋出的訊息指出現階段可能釋出的訂單約在0.4-1億顆左右的訂單，且可能逐年成長。也就是說，目前即將釋出的訂單，可能使台灣總產量除了正常產業成長外，另外增加10%-20%左右的產業規模，與1999年的10%左右產量成長率呈現2倍數成長；若訂單再集中於少數廠商，則可能使接獲訂單的廠商產量呈現高於40-50%的大幅成長。

由於提高產量，將有利於企業在原物料採購的規模經濟以降低成本，同時提高現有機器設備的稼動率，也可以降低原有生產批次太小，造成生產線所需調整的頻率次數，和原物料存貨的周轉次數都將獲得改善，因此產量大增，除了營業額增加之外，對於單位產出的成本也可以獲得有效的降低，增加原有的獲利與競爭能力。

而且以目前國內鋁質電解電容生產、研發之技術水準而言，台灣所佔有之地位與韓國廠商極為接近，但仍低於日系廠商之品質水準，日系廠商為確保商譽增加產品穩定度，應會移轉必要的技術給代工OEM廠商，直接提昇代工OEM廠商生產技術，增加產品品質穩定度。

國內廠商在規模與品質穩定增加後，將逐漸改變下游資訊產業向國內廠商採購

以目前鋁質電容主要的用途在於電視機與監視器等產業而言，國內目前的廠商產量對於他們而言仍嫌太小。以監視器和光碟機產業為例，每台監視器估計約需要50-100顆左右鋁質電解電容，每台光碟機估計約需要20-25顆左右鋁質電解電容，在台灣生產廠商如明?、源興集團（源興、建興）每月出貨約40萬台左右監視器、70-100萬台光碟機，每月所需的鋁質電容就在約4,000-6,000萬顆左右，國內大廠如：立隆台灣廠月產能約8,000萬，世昕台灣廠月產能約7,800萬顆左右，由於所生產產品種類高達千種以上，因此以目前生產規模，對於下游資訊廠商而言規模實在太小，若連大陸子公司產能計算在內，立隆月產能合計約4.29億顆，世昕月產能合計約2.2億顆左右，才算勉強符合下游資訊廠商的規模要求；在國內廠商逐漸跨過下游資訊廠商對於規模所要求的門檻後，未來將可能逐漸加重對於國內廠商的採購量，有利國內產業成長。

由於在獲得日系大廠的OEM訂單後，生產規模將可能在短期內大幅成長，同時再與日系大廠合作下，可能獲得日系廠商的技術移轉，改善現有生產品質與產品穩定度，有利於直接獲得國內下游製造商的生產訂單，替代原有鋁質電解電容的進口市場，而使營收與盈餘快速成長。

IA數位家電產業逐漸成熟，鋁質電解電容器需求高成長期將來臨

以數位電視為例，今年6月台灣數位電視台首先由中視開始試播，帶動電視節目進入數位化時代。由於2006年政府亦確定收回所有類比式頻道，屆時所有傳統類比式電視，都必須加裝數位解碼器或選擇購買數位電視，才能觀賞電視節目，因此未來以數位電視取代傳統類比電視是勢在必行的結果，為鋁質電容預視了一個可觀的市場成長。

美國聯邦通訊委員會(FCC)於1997年4月正式公佈數位電視開播時間表，強制規定1999年5月前，全國須有30%的電視用戶所在地開播數位電視，並在2005年達到普及全國的目標。保守估計，光是美國市場在2002年數位電視對於電解電容的需求就佔目前約650億顆需求的15%以上，若加上日本、歐洲市場與其他數位家電應用產品來看，未來鋁質電解電容仍具有高度成長性。

MLCC事件可能重演

八八年底與八九年初積層陶瓷電容因為通訊市場大幅成長，增加對於通訊用高階電容的需求，日系廠商選擇放棄競爭激烈的資訊用產品市場，造成全球資訊用積層陶瓷電容供需失衡，使台灣生產廠商因此受惠，大幅成長替代原有進口市場；而目前生產鋁質電解電容的日系廠商，在即將成熟的消費性電子IA產品與電動交通工具的需求帶動下成長快速，也可能選擇重點發展高階鋁質電解電容產品，而放棄現有競爭激烈的低階鋁質電解電容產品市場，或釋出代工訂單交由其他廠商生產，也極可能重演八九年初積層陶瓷電容的產業變化趨勢，而使台灣廠商受惠快速興起。

為配合供應全球性生產基地-大陸的需求，大陸內地製造的零組件才符合客戶需求；大陸管理經驗可能成為未來日系大廠的評估依據

對於日系廠商而言，目前低階鋁質電容產品，雖然技術上仍領先台灣與韓國等次級生產廠商，但由於國內生產成本太高，在日本境內生產已無競爭力可言；但考量產品線的完整下，無法直接放棄退出市場，因此尋找OEM廠或境外生產，是唯一可獲得生存的兩條路，其中又以境外合作對於日系廠商較為有利。

大陸目前在生產成本上具有絕對的優勢，未來在下游全球資訊大廠陸續進入大陸生產後，又具有地域性的溝通優勢與商業機會，因此日系廠商其實急於進入大陸建立生產基地；以近期例子為例，日系廠商SONY關閉高雄家電廠，赴大陸建立生產基地，由歷年來漸增的案例，顯示日系大廠赴大陸建立生產基地趨勢已然成型；除此外，日系零組件廠商如太陽誘電也加重大陸生產比重，與SONY聯合採購赴台灣與大陸召商案例來看，更加顯示未來為供應大陸內地生產的零組件需求，即使日系廠商外包生產零組件，也可能要求下游供應商直接由大陸建立生產基地供應所需。但由於日系廠商在文化與語言上的障礙而裹足不前，或管理經驗難以融合而效率不彰獲利不佳，將使具有相同語言、文化也有實際經驗的台灣廠商，具有較高層次合作模式的機會；目前雙方雖然僅止於在代工生產上合作，但未來仍不排除進一步合資大陸生產，一方面可以取得足夠的控制權，另一方面也可以順利進入大陸生產基地，依舊保持成本與技術上的雙重優勢，可能成為日系廠商在尋找OEM合作廠商，的一項重要評估準則。

短期投資風險

日本OEM訂單釋出時程，可能因日系廠商客戶抗議與全球經濟景氣衰退而延後

由於台灣媒體大幅報導日系鋁質電容大廠，來台尋找OEM合作廠商，使得日系廠商境外合作生產的行動提早曝光；在未先與原有客戶做充分的溝通與保證下，這次的行動已經引起原日系廠商的客戶抗議，藉由對於所OEM生產產品品質抱持不信任的態度，來要求要在OEM產品價格上做調整；因此使得日系廠商在於產品試驗上，由原本的1,000小時，提高為2,000小時以上分階段測試，同時對於原本下OEM訂單時程也有所保留或延後，持續與客戶溝通中。

雖然目前日系廠商在下游應用廠商反應不佳下，使原有的OEM合作計畫時間表延遲執行；下游廠商藉由對於所OEM生產產品品質抱持不信任的態度，來要求要在OEM產品價格上做調整的態度上，也顯示日系產品售價可能過高的現象由於日本境內生產成本過高無競爭力的現實環境逼迫下，外包OEM訂單或境外生產已經成為不得不的趨勢，剩下來的僅是快或慢而已，在98、99年價格衰退後，若日本境內的資源無法有效轉化為生產高單價、高毛利的產品，日系廠商如Nichicon（6996 JP）將持續面臨每股盈餘大幅衰退的命運。

台灣廠商為尋求長期合作空間，可能發生較激烈的同業競爭影響短期獲利

九十年上半年鋁質電解電容產品市場價格約下跌5-10%，但主因在於日圓貶值導致全球供應主要來源日本大廠供貨報價降低，而非來自於日本大廠的主動殺價競爭市場；展望下半年，若日圓不再繼續貶值，因日本廠商計劃逐步退出市場，對於傳統產品價格將採取「守成收割策略」，倍利證券研究部估計來自於日本方面的價格因素將減緩許多；但目前台商市場成長除了直接來自於日本大廠OEM訂單外，來自日本供應商原有國際直接客戶(DIRECT ACCOUNT)的訂單移轉，更受市場矚目；若九十年下半年全球經濟持續不景氣，台商八九年原預期承接的國際客戶訂單延遲或要求降價，可能有部分廠商為尋求長期合作機會，而犧牲短期獲利；若依目前倍利證券研究部預估國際客戶訂單依舊將持續延遲半年左右時程來分析，下半年降價壓力可能來自於台商。

短期台股大盤仍具下檔風險，短線投資人需考量系統風險

由於對於全球性經濟成長看法不一，全球資本市場正面臨多空交戰，台股大盤也不例外，且由主計處發布台灣第三季經濟可能仍處於負成長的情形來看，台股大盤短期內仍具有下檔風險；尤其對於短線投資人而言，大盤的系統風險可能影響個股短期表現，而使投資獲利嚴重影響，投資人需謹慎考量投資時機。

產業概況

產品介紹與關鍵技術

鋁質電解電容產品與市場

目前應用電容器的電子產品仍以低價化為主要趨勢，因此對於低成本的鋁質電解電容的需求仍大，而為充分發揮低成本特性，台灣目前的低成本生產角色將更形重要。目前全球電容器市場依產品別，主要可以分為鋁質電解電容、陶瓷電容、塑膠薄膜電容與其他電容器；依照Year Book of World Electronic Data與工研院之資料分析，1999年全球電容器市場約佔有106.89億美元，其中以鋁質電解電容產品佔有38.90﹪的市場最大；由於鋁電解電容器相對於其他電容器而言，每一CV積(C:靜電容量，V:電壓)所占的體積最小，而又價格便宜(以單位靜電容量來說)，所以是一種經常被使用在需要低成本或大容量如電源濾波、儲能等電路等的電容器，且目前使用範圍相當廣泛，包括3C電子及電機產品皆會使用到，例如消費性電子產品、電源供應器、主機板、監視器、電視機、CD音響及不斷電系統等。由於應用鋁質電解電容之產品極為廣泛且成長快速，加上具有鋁質電解電容器相較於其他電容器，具有低成本與高電容等競爭優勢之不可替代性，因此預估未來數年之內鋁質電解電容產業仍將快速成長。

全球各類型電容器市場規模表 位：百萬美元；﹪

資料來源：工研院ITIS計劃、2000/05

鋁箔、電解液是成本與技術關鍵，國內技術有所突破

鋁質電解電容所具有特色為低成本與高容量，主要之因素在於鋁箔之使用，因此關係鋁質電解電容產品品質、生產成本與電性特性等之關鍵因素，就在於鋁箔、電解液的品質；依照Q=αA/d的電容公式，可以知道電容值大小的決定，就在於介電材料介電係數（α）、電極之面積（A）與電極間距離（d）；而鋁箔為鋁質電解電容之正負電極原材料，因此鋁箔品質影響電容器電容值的大小與可承受電壓之高低，電解液為傳導電子之媒介，決定電容器阻抗、發熱的程度與電性特性。

前面說過，鋁箔關乎電容值的大小，其中的影響因素就在於電蝕箔的製程，如何控制製程在較薄的鋁箔中，創造單位電蝕箔中具有最多的小凹窟，且這些小凹窟彼此互不相通，就具有單位面積下最大的表面積，就能夠儲存最高的電容，這需要較化成箔高的技術，而化成箔僅是在現有電解箔，電鍍氧化處理形成介質作為陽極；早期國內對於這部分的技術並不成熟，因此所生產鋁質電解電容的電容值通常較低，發展又小又省料的高容值電解電容產品線，就需要較高技術電蝕箔的移轉。

另外，電解液的配方也是影響鋁質電電解電容品質的重要因素之一。鋁電解電容器是以高純度鋁當陽極，和乙二醇、丙三醇、硼和氨水等等所組成的糊狀物當電解液，在電解液中電解使鋁表面產生一層極薄的氧化鋁膜為介質所作成的電容器，其中電解液的配方，通常為各家生產廠商的裹腳布�重要的業務機密，因為電解液配方將影響，電容器的阻抗大小和適合操作環境溫度的大小，阻抗小的產品（Low-ESR）對於訊號傳輸的耗損相對小自然較有利，產品單價也較高；另外，由於鋁質電解電容內部阻抗大，容易因為漣波電流而引發額外的熱能累積，對於產品壽命也會造成很大的影響，因此低阻抗產品也對於產品壽命的延長較為有利；此外，鋁質電解電容在不同環境因素中，以溫度對電容器壽命的影響最大，且會使靜電容量變小且損失增大，因此電解液堆對於操作環境溫度容許較大，則有利於較為惡劣的工作環境，且不易在安裝時因為焊錫的高熱，而使電解液氣化而失效。

由於產品技術漸趨成熟，加上國內廠商在與工研院、上游原物料廠等合作開發下，對於低階產品的鋁箔與電解液已經有所突破，這對於國內廠商在品質與成本之控制上，將更為有利。

國際供給現況

目前全球鋁質電解電容，仍以日系廠商供給居多，1999年台灣全球鋁質電解電容市場佔有率仍低於5%，顯示潛在市場仍大。就凱美電機所提供的資訊分析，目前鋁質電解電容產值仍以日本最大，產量部分約佔有40%以上，由於日本技術領先，平均單價較高，因此產值部分約佔有全球鋁質電解電容74%左右的市場佔有率，其次為韓國廠商，台灣廠商目前全球市場佔有率仍低，僅約4-5%左右居於世界第三位，也顯見未來台灣廠商仍具有高度的成長空間。而目前日系廠商中，又以Chemi-con、Nichicon、Rubycon、松下Matsushita、ELNA等廠商生產規模最大，佔有日系廠商生產產值約90%左右，顯示目前產業已有集中化的趨勢存在。

1999年全球鋁質電解電容器產量產值表 單位：百萬顆；百萬元

資料來源：凱美電機、倍利證券研究部整理

由於98、99年經歷亞洲區金融風暴，使得日本金融市場受傷嚴重，日本廠商再境內集資能力大受考驗，加上這兩年來的殺價競爭，獲利能力降低，來自企業盈餘再投資能力也不如以往，不僅日本廠商全球擴產計畫已經趨緩，且特別是日本境內生產基地已無力更新舊有設備，僅能就新產品作集中投資，因此目前日系大廠日本境內設備多處於老舊待淘汰狀態，生產效率已不如台灣新改良的機器，而使日本境內生產成本更高；根據工研院材料所在2000年所做之統計，目前已知的鋁質電解電容器產品生產廠商的擴廠計畫，有Rubycon增加對於高壓產品顧客化生產的比例，而Nichicon與天津Samwha策略聯盟，到2002年前將提升天津Samwha廠月產能到每月1億顆，另外根據Bloomburg資訊顯示，Nichicon將在馬來西亞與新加坡廠由每月3.5億顆，總計擴增到每月5億顆的產能，三洋預計將增加30%左右現有的產能，其他廠商似乎尚沒有其他類似的較大規模的產能擴充計畫。依照1999年日系廠商產出估算，所增加之產能低於1999年日系廠商產出的5%，顯示日系廠商受金融風暴後的影響，使得產能擴充計畫受到限制。

鋁質電解電容市場價格競爭日趨激烈

由於鋁質電解電容器產品技術漸趨成熟，台灣與韓國生產品質與日本差異減小，使得國際市場由品質競爭逐漸轉為成本競爭，市場價格競爭激烈。根據資策會整理的中華民國海關進出口資料中，台灣鋁質電解電容器進出口的值與量資訊分析顯示，由1997年來，在日系廠商進口國內鋁質電解電容器平均單價每年平均跌幅，都比韓國廠商進口台灣、台灣平均進口和台灣平均出口的每年平均單價跌幅都大許多，這顯示原有品質競爭的日本廠商，在產品逐漸成熟後，品質優勢已經降低，國際市場轉為導向價格競爭，這對於國內的低成本競爭優勢將更為有利。尤其在1997年時，因為金融風暴使日韓廠商為求生存，因此全力殺價推出產品使該年度在產品單價跌幅上，遠比這幾年平均跌幅來的更大。

鋁質電解電容器台灣進出口平均單價比較圖

產業發展

根據倍利證券研究部的分析與預估，鋁質電解電容產品過去雖然由日系廠商佔有70%左右的市場規模，但由於日本境內的資本市場、勞工條件等，使日本境內生產已經不具有成本競爭優勢，而境外生產在管理文化障礙難以突破的情形下，預估釋出代工訂單將是唯一出路，而產業發展將如下圖所示

鋁質電容產演進圖

資料來源：倍利證券研究部整理

日系廠商競爭優勢漸失，金融風暴後發展受限

由鋁質電解電容產業概況中分析得知，目前鋁質電解電容產值仍以日本最大，產量部分約佔有全球鋁質電解電容器產量40%以上，產值部分約佔有全球鋁質電解電容70%左右的市場佔有率，其次為韓國廠商，台灣廠商目前全球市場佔有率仍低，僅約4-5%左右居於世界第三位。在經歷97、98年亞洲區金融風暴，不僅使得日本金融市場受傷嚴重，由日本境內資本市場取得資金再投資的管道受到嚴重的限制；同時，因為傳統鋁質電解電容產品逐漸成熟，產品品質差異逐漸縮小下，台、韓企圖擴大於有市場版圖，在市場上採取殺價競爭策略，日系廠商為求得生存，避免公司成長快速萎縮甚至於衰退，只得降低生產毛利，殺價因應市場競爭，更不利於公司籌資，且企業盈餘再投資能力也大打折扣。在這樣的環境影響之下，這幾年日系廠商擴產速度已經大幅降低，特別是針對傳統DIP產品的設備效能提昇與更新；據倍利證券研究部分析目前廠商所發佈的擴廠計劃估計，這兩年日系廠商所增加之產能低於1999年日系廠商產出的5%，顯示日系廠商受金融風暴後的影響極為巨大，未來產能擴充計畫受到很大的限制；且目前用於生產傳統DIP式鋁質電解電容器使用之設備多較為老舊，已經難以與台商持續投資改善設備效能的營運績效做比較。

台灣廠商上游整合，降低成本提高品質；大陸生產，產業趨勢

反觀台灣廠商在這兩年來，積極整合上游已獲得關鍵技術，提高生產產品品質，並逐漸增加大陸量產規模，以降低平均生產成本，提高台灣廠商之競爭優勢。如前所述，鋁質電解電容器關鍵技術在於鋁箔與電解液，國內廠商為了增加產品品質與可靠度，增加產品研發可控制的變數，因此國內業者積極整合國內外上游業者，或由研究機構獲得關鍵的技術，以提高自己的競爭力；以凱美電機為例，根據1998年中華民國科學技術年鑑中「高性能電容器計畫」中指出，這兩年工研院逐漸移轉「電蝕箔/電蝕液分析及電蝕品管」技術給國內凱美電機公司等廠商，並與國內6家業者（永剛科技、立隆電子、至美電機、世昕電子、凱美電機、台灣金山）合作進行「鋁電解固態電容器材料特性」先期參與計畫，增加國內產品品質與穩定度；世昕亦透過成立東京世昕併購日系鋁箔廠商，已獲得關鍵技術；立隆則在長期與ELNA合作下，獲得日商ELNA的技術支援；國內廠商透過這些併購、策略聯盟或技術移轉，目前已經獲得關鍵之技術水準，在低階產品品質上，與韓國廠商極為接近，而和全球前幾大的日商差距也大幅縮小，有利於台灣廠商在國內與國際市場上的競爭，同時在高階產品如:低阻抗(Low ESR)、耐高溫、高頻與晶片型之產品量產能力，也已經獲得有力的提升。

國內目前已經向上游整合成功者，包含如：世昕（2389）轉投資富昕（88%）、東京世昕（70%），都是在於整合上游鋁箔生產，凱美（5317）在獲得工研院技術移轉後，已經自行生產鋁箔，除了自用外並有部分鋁箔外售，立隆（5435）轉投資立敦（52%），代工部分製程，除了自用外並將部分產品回銷松下Matsushita，目的都在於獲得關鍵技術，同時也降低生產成本，保持低成本生產的競爭優勢。由於目前生產鋁質電解電容器的成本結構中，鋁箔（電蝕箔與化成箔）佔總生產成本25%-70%，是原物料中所佔比例最大者，若能整合上游原物料供給，降低購買成本20%左右，則成本自然將有效降低5-8%，對於目前15-20%左右的生產毛利率影響頗大；此外，由於以前鋁箔供應主要來自於日系廠商，如：松下Matsushita為立隆主要供應商，但同時也是鋁質電解電容國際市場的競爭者，台商可能為了避免過渡依賴競爭者，會造成業務機密外洩，與未來產能的擴充計畫受到限制，尤其在未來新型電子化交通工具完成研發上市後，對於高容質、高壓的電容器需求大增，將使得對於高容產品的原物料需求大增，若無法有效獲得關鍵技術的移轉，以利自行研發或生產，可能會使低階產品的原物料供應，獲得排擠效果，而不利於國內產能的發展計畫所以也使得台商積極介入向上整合。

除了上游整合成功，是國內鋁質電解電容降低成本的因素外，外移大陸生產也是重要影響因素之一；由於鋁質電容已經屬於成熟產品，目前料、工、費的比例約為50%：25%：25%，人工所佔有的比例不低，若低階產品則影響更大；在整合上游獲得關鍵技術以確保生產品質與降低原物料成本，並在外移大陸生產後降低人工成本，使台系廠商在鋁質電解電容產品的品質與成本上，已經具有相當的競爭優勢，使得日系產品在市場上倍感威脅。

低階產品品質差異有限，生產成本決定價格競爭勝負

由於產品品質差異不大，價格競爭成為下游廠商取決的重要因素，尤其在97年之後，金融風暴加速日系廠商境外生產決策。由於在金融風暴後，日系廠商國內籌資管道受到限制，加上日系產品殺價競爭，產品單價不斷下跌，在境內生產成本已經無法有效降低，且生產設備已趨於老舊設備效能不及競爭對手下，目前已經難以和國內廠商再競爭，特別是在低階產品上；以鋁質電解電容低階產品為例，目前料、工、費的比例約為60%：20%：20%，若以PIDA根據日本、台灣生產條件所做的調查比較顯示，在相同的技術與良率下，國內的生產成本若為1，則日本的生產成本就需要1.184；由於產品品質差異減小，加上日本境內生產成本高居不下，顯示日本在低階的鋁質電解電容產品上，已經不具有任何的優勢存在。若果真如此，在產品線完整的策略要求下，日本只有向外尋求OEM合作伙伴，或是境外生產的合作伙伴，產業重整的機會已經來臨。尤其在日本境內籌資受到限制後，資本資源有限的條件下，日商只得選擇高階產品成為發展主軸，低階產品的產能擴充將嚴重受到排擠，也使得釋出OEM訂單決策，提早發生。

台灣VS日本生產費用比較表

資料來源：PIDA、倍利證券整理

產品品質與生產成本考量下，台灣廠商大陸經驗是首選

在日商被迫放出低階產品訂單下，在考量生產品質與生產成本後，目前全球第二與第三的生產基地韓國與台灣廠商，將是首要選擇的目標。但是在大陸投資經驗與未來合作可能的雙重考量下，台灣廠商預估將雀屏中選。

由產業發展的過程來分析，日商代工訂單的釋出應該僅是第一階段的計畫，為講求生產成本有效降低，同時仍掌握市場與接近市場，終究應該是希望在大陸生產，如此除了更有效降低人工成本外，對於未來電子產品代工生產重鎮的大陸，另有地理區域優勢的商機考量。依目前在大陸投資經歷來說，台商除了已經累積了不少的管理經驗與知識，可以做為後進者學習與觀摩，在文化差異上台灣與大陸極為接近，因此若與台灣廠商相比較，韓國廠商雖然在技術上略有優勢，但仍應不是日商評估的重要因素。

雖然目前日商除在釋出OEM訂單外，也傾向逐漸移往大陸生產，已確定的投資計畫如：松下Matsushita已將原有台灣板橋的生產基地移往大陸天津生產，Chemi-con（6997 JP）、Sanyo則選擇與韓國合資在青島生產，ELNA則選擇與台商立隆（5435）合作在蘇州建立生產基地。但是由過去日商在大陸投資經驗來看，因為管理文化、語言溝通障礙與民族意識情節等，日商對大陸投資一直裹足不前，近年來迫於情勢的需求，則有不得不為的窘境。因此，這階段日商增加對外釋出低階鋁質電解電容代工訂單，將可能是作為未來進一步合作的試金石，考慮選擇循ELNA與台商立隆合作模式，先由OEM開始最終在於大陸合作生產，結合日本研發、生產技術與台灣管理經驗，不僅可以確保原有競爭優勢，也降低養大競爭者所形成的威脅。就這樣看來，台商是否具有大陸投資經驗，將可能是日商選擇的條件之一。

代工趨勢已然成型，其他大廠將逐步跟進

由於日本無論在生產成本或資本市場籌資環境上，已無法取得足夠且便宜的資源可利用，因此自去年松下宣佈縮減小型電容器生產規模，轉進高階產品後，預估其他日系大廠將逐步跟進；松下Matsushita，在八九年九月十八日所發布的「Strengthening the Global Production Organization of Aluminum Electrolytic Capacitors」新聞稿中，已經明確的宣示到2003年前的發展計劃，其中對於應用於家電產品的傳統插件式(DIP)小尺寸(diameter 3-6 mm)產品，到2003年前將由目前月產5億顆左右，逐步縮減到僅約一半；雖然目前松下希望引導部分使用傳統插件產品，改為使用SMD晶片型產品，但目前下游客戶因成本考量轉換意願仍並不高，短期內估計仍將以傳統插件產品為主。

除此之外，日本其他大廠如: Chemi-con與Nichicon在去年也開始逐步對外搜尋OEM代工廠商，今年初曾第二次赴大陸搜尋相關廠商，顯見目前除了松下已經公開聲明逐步退出市場外，其他日系大廠也如火如荼進行外包生產計劃，OEM代工趨勢已然成型，只等適當時機執行；而倍利證券研究部大膽分析預測，若全球經濟景氣在九一年初有觸底反彈跡象，日系大廠全面性代工外包計劃，將在九一年第二季中、末期逐步發動，以迎接九一年下半年旺季需求的來臨。

松下鋁質電解電容產品、量產基地與應用產業

資料來源:松下新聞稿,09/00；倍利證券研究部整理,08/01

與大廠合作改善體質，增加進口替代可能

國內廠商如果獲得國際大廠OEM代工訂單，除了有利於生產與採購規模的擴大，和未來境外生產的合作機會之外，尚有獲得一級國際大廠研發與生產技術移轉的可能；由於目前鋁質電解電容的技術以日本最佳，韓國與台灣處於接近的水準，但在高階產品與研發技術上，與日本仍有一段距離，目前日本廠商為求產品線完整，只好策略性外包生產產品，但行銷品牌與售後服務仍是大廠自己的，因此為了確保代工品質不至影響品牌形象，很可能會移轉部分生產與研發技術給OEM廠商，以確保OEM廠生產產品品質，對於國內生產產品品質，應有重大的突破，再度提昇現有台商的品質。

此外以目前國內鋁質電解電容的量產規模來看，生產規模仍嫌太小，若獲得代工生產訂單，將快速提昇量產規模。以監視器和光碟機產業為例，每台監視器估計約需要50-100顆左右鋁質電容，每台光碟機估計約需要20-25顆左右鋁質電容，在台灣生產廠商如明?、源興集團（源興、建興）每月出貨約40萬台左右監視器、70-100萬台光碟機，每月所需的鋁質電容就在約4,000-6,000萬顆左右，國內大廠如：立隆台灣廠月產能約8,000萬，世昕台灣廠月產能約7,800萬顆左右，由於所生產產品種類高達千種以上，因此以目前生產規模，對於下游資訊廠商而言規模實在太小，若連大陸子公司產能計算在內，立隆月產能合計約3億顆，世昕月產能合計約2.2億顆左右，才算勉強符合下游資訊廠商的規模要求；在國內廠商逐漸跨過下游資訊廠商對於規模所要求的門檻後，未來將可能逐漸加重對於國內廠商的採購，有利國內產業成長。

因此，在獲得日系大廠的OEM訂單後，生產規模將在短期內大幅成長，不僅有利於直接獲得下游製造商的生產訂單，同時再與日系大廠合作下，可能獲得日系廠商的技術移轉，改善現有生產品質與產品穩定度，這對於國內鋁質電容廠而言，更有利於未來直接增取國內資訊大廠的直接訂單，而使營收與盈餘快速成長。

數位家電將成為未來鋁質電解電容器高成長動力

以目前鋁質電容應用產品市場估計，絕大部分的鋁質電容仍應用在消費性電子產品領域，其次為資訊電子產品約佔30%左右用量，而消費性電子產品中又以電視用量所佔的比例最高約佔10%左右用量。

數位家電對於鋁質電解電容需求的影響以電視機為例，根據Euromonitor所做的統計，在1996年全球電視機市場規模約為537億美元，若一目前每台電視約800美元計算，全年需求量約為6千7百萬台以上，每月需求約560萬台左右，且1992-1996市場值約以4.17%左右複合成長，若依此成長計算1999年市場需求量約為7千5百萬台左右需求；而目前每台電視約需要90-100顆左右的鋁質電容，因此電視對於鋁質電容的需求約佔1999年總供給65億顆的11%左右，為消費性電子產品中需求最大的一項。

表一、1992至1996年主要消費電子產品銷售金額    單位：百萬美元

資料來源: Euromonitor

但是目前電視機產業面臨數位化革命，根據In-Stat統計1999年全球數位電視收視戶已達3,200萬戶，2000年將成長至4,800萬戶成長50%，2003年更將達1.13億戶，1999-2003年複合成長率37%。美國消費電子協會認為依2000年1月數位電視機銷售情況看來，2000年將會是數位電視機銷售起飛年。以台灣700至800萬台的傳統電視機規模估計，未來全面數位化後，將帶動1300億台幣產值。DATAQUEST也預估在2000年時僅HDTV產值就高達200億美元。將來要接收數位化訊號，有幾條路可供選擇，一是傳統類比是電視機加裝數位地面廣播接收機(STB-T)，一是選擇數位電視機，除此外在個人電腦上加裝數位接收機(STB)也是一條解決之道；在品質上，數位彩色電視機擁有絕對的視覺優勢，傳統電視的清晰度一般在400線左右，而數位電視可以達到1,000線以上；在成本上，在但目前仍以傳統電視的成本最為便宜，但需加裝數位地面廣播接收機(STB-T)供收視戶使用，目前仍以日本廠商與美國廠商所推出的產品居多，從1999年第四季與2000年第一季預計推出的產品價格看來，已有明顯的降幅價位約在500美元至1,000美元之間。雖然數位電視機目前價格仍高，平均售價在3,500至10,000美元左右，但預計未來在產量大增後，價格仍具有大幅下降的可能，仍具競爭優勢。

數位電視與類比電視的比較表

資料來源：資策會MIC，ITIS，2000年6月；倍利證券研究部整理

若是在數位資訊家電出現後，對於鋁質電解電容的需求將有重大改變；以目前的數位電視設計而言，每台數位電視對於鋁質電容的需求約為500顆以上，是傳統類比式電視的5倍以上，由於未來以數位電視取代傳統類比電視是勢在必行的結果，為鋁質電容預視了一個可觀的市場成長。依據美國電視機市場佔有率最大的Thomson便保守地估計2002年美國的DTV電視機出貨量為2,500萬台，估計目前每台數位電視所需鋁質電容約為傳統類比式電視的5倍以上估計，約需增加100億顆左右的市場需求，光是這部分需求就佔目前約650億顆需求的15%以上（目前鋁質電容應用在電視機產業約佔10%以上）；而這部分僅是美國市場的需求推估，若加上日本、歐洲市場與其他數位家電應用產品來看，未來鋁質電容仍具有高度成長性。

MLCC缺貨事件重演

以目前之超過70%的鋁質電解電容器，由日系廠商所供給來看，當2001、2002年IA資訊家電，帶動鋁質電容的需求，或未來當環保意識抬頭，電動交通工具需求大增，帶動高階、大容量的鋁質電解電容時，日商在資源有限或產能擴張不易下，只能被迫選擇移往高階產品發展，是否會重演八八年底與八九年初積層陶瓷電容因為通訊市場大幅成長，增加對於通訊用高階電容的需求，日系廠商選擇放棄競爭激烈的資訊用產品市場，造成全球資訊用積層陶瓷電容供需失衡，使台灣生產MLCC廠商因此受惠，大幅成長替代原有進口市場；而目前生產鋁質電解電容的日系廠商，在即將成熟的消費性電子IA產品與電動交通工具的需求帶動下成長快速，也可能選擇重點發展高階鋁質電解電容產品，而放棄現有競爭激烈的低階鋁質電解電容產品市場，或釋出代工訂單交由其他廠商生產，也極可能重演八九年初積層陶瓷電容的產業變化趨勢，而使台灣廠商受惠快速興起。

產品價格急跌風險低

雖然未來市場仍有降價的可能，但產品價格應是緩步下跌，尤其在日系專攻高階產品後，對於低階產品預計將不會有大幅擴廠計畫，且對於產品價格將採取「收割策略」-不主動殺價。在需求面上，未來數位化家電產品，將取代類比式家電產品，對於電容器的需求將增加，另外電氣化交通工具也將因為環保問題而逐漸興起，這些都將有利於電容器的需求，雖然或許不會對於低階產品有大量的需求增加，但是否會重演MLCC的情節，因為國際大廠將原有產能移做生產高階產品，而使低階產品的供給出現短缺，都是值得我們注意的地方。而且目前國內廠商的規模與品質逐漸提升，下游資訊產業預期將增加對於國內廠商的採購比例，不僅因為價格較為便宜，同時對於產品交期等配合度，國內廠商優於國際大廠也是不爭的事實。

至於在OEM產品單價上，因為原有相同電器特性的規格產品，日系出售單價本來就比台灣廠商出售單價還高10%-20%，因此日系大廠下OEM單價格，仍可能接近或略高於台灣原有市場的出貨價格；而且若今年因為OEM單價有大幅下降空間，對於日系廠商雖然可能創造出較高於往年的績效表現（相對於成本驟減10%-20%），但也將大幅增加日系廠商明年、後年績效的相對表現的困難度與直接面對投資者的壓力，對於經營者而言不見得較為有利，因此預估初期接單價格將不至於大幅降價的可能。

再者，若比較在台灣鋁質被動元件產業設備擴充情形，以目前主要被動元件-鋁質電容器產業、晶片電阻與MLCC產業三大產品來分析，以各產業八八年底為基期作比率比較會發現，至九十年第一季底為止，設備擴充幅度最大的MLCC產品，整體擴充幅度超過1倍，也符合最近市場價格對於MLCC產品，殺價競爭十分嚴重的訊息；而鋁質電解電容產品，在設備成本的擴充上幾乎沒有增加多少，也就是意味者鋁質電解電容產業，在八九、九十年產能擴充幅度極為有限；在需求持續增加而產能擴充有限的環境下，對於價格倍利證券研究部相信向大幅下降價競爭的可能性不高。

資料來源：各家公司財報；倍利證券研究部整理 90/08
採樣企業：MLCC 匯僑工、華新科、天揚CHIP-R 國巨、旺銓、大毅鋁質 智寶、世昕、凱美、立隆

結論

對於日系鋁質電解電容廠商而言，由於日本境內生產成本過高，釋出OEM訂單或境外合作生產，漸漸淡出低階鋁質電解電容生產市場，將是不得不面臨的抉擇。環顧全球目前較有可能獲得日系大廠訂單的區域在於韓國與台灣，兩者間在於生產規模與量產技術皆十分接近，但是若由較長時間的策略考量來看，未來與台灣廠商合作進入大陸生產，所得到的效益將大於與韓國廠商合作，且由於台灣與日本產業長期的合作關係，在溝通與研發技術上較為類似，因此台灣廠商在目前是較韓國廠商有機會獲得日系訂單。

無論是依照ITIS的台灣電子電容器出貨量值計算出之平均單價，與TEJ中各上市櫃公司單月產銷組合資訊，估算台灣上市櫃公司的鋁質電解電容總出貨量，或是依照MIC所做海關進出口統計資訊，鋁質電容出口量值變化表，都會發現目前出口數量與上市櫃公司總出貨量，都已經有緩步加溫的現象；在出口數量上過去數年平均成長約在10-15%，但2000年1-5月累計鋁質電解電容出貨數量，較1999年1-5月累計鋁質電解電容出貨數量成長52.95%，尤其在四月之後上市櫃公司總出貨量相較於去年同期成長率都達到50%，甚至有突破100%的月份，顯示目前台灣的確在逐步接收由日系淡出鋁質電解電容的果實，且相信這只是一個開始。

台灣鋁質電容出口量、值變化表     單位：百萬元；百萬個；%

資料來源：中華民國海關進出口資料，資策會MIC整理

資料來源：ITIS、TEJ∕倍利證券研究部整理

若從日系廠商的思考角度來看，選擇OEM合作廠商的評估標準，不外乎現有產品價格、產品品質、市場競爭合作關係、研發技術、量產規模與是否具有大陸投資經驗等，從下表五台灣鋁質電解電容生產廠商資訊一覽表，將可以一覽國內上市櫃公司，目前的量產規模、技術來源、品質水準、垂直整合、境外投資經驗與國外合作關係等之現況資訊。

台灣鋁質電解電容生產廠商資訊一覽表

資料來源： 倍利證券研究部整理

總結而言，就倍利證券研究部分析鋁質電容產業，發現鋁質電解電容產業正將面臨全球性的產業結構調整，為強化競爭優勢並有效利用資源，全球市場佔有超過70%日系大廠正逐步計劃退出中、低階產品市場，同時原有使用日系品牌的國際客戶，也因為日本生產策略的改變，開始尋找其他供應管道移轉部分訂單；根據本章的分析，投資人除了應注意產業中技術佳、獲利能力不錯的企業作為投資標的外，更可選擇具有大陸管理經驗，同時已經日系合作關係或日系客戶的個股，作為首要的投資標的。